Испытания микросхем на ТЗЧ, Вопрос по условиям проведения подобных испытаний. Опции

[ST_Dante]

Всем привет!

Кто сталкивался, вопрос. Данный вид испытания микросхема проходит со снятой крышкой, или же крышка есть. Спасибо!

[Sanyao]

все что вы написали говорит о том, снимают лишь для того чтобы проще было получить энергию(достоверную - которую можно записать в бумажку) в самом кристалле для достижения нормативных параметров
и это на самом деле мало имеет отношение к стойкости как функционала устройства

Все правильно, крышку снимают чтобы обеспечить в условиях эксперимента попадание ионов на кристалл и достоверно знать параметры этих ионов.

пусть есть кристал 10 см**2 и на нем есть 1 мкм**2 который даст защелку и выведет весь кристалл из строя
возникает вопрос стойкий это кристалл к ТЗЧ или нет?
при ваших испытаниях - (если вы еще попадете в этот 1 мкм**2, что может оказаться очень проблемматично - кстати в этом случае лазерный имитатор на тзч даст большую вероятность обнаружения этой области, кстати и испытания проводят под разными углами для этих же целей чтобы отдать энергию похитрее) такой кристалл будет не радстойкий. если же я сделаю микросхему так что она будет в виде кубика 3 грамм кремния и в объеме будет сделана сама микросхема(как вы отличите где корпус и где кристалл и это не будет корпус - то ваши испытания покажут что микросхема стойкая поскольку брэг не достигнет при ваших энергиях частиц нужной области и чтот тогда?

На это есть нормы испытаний, в том числе и по флюенсу ионов, и по пробегам. И они берутся не "с потолка". Флюенс ионов как раз и определяется исходя из размеров чувствительных областей так, чтобы при облучении в каждую чувствительную область гарантированно попал хотя-бы один ион.
А по поводу кубика из трех грамм кремния - понятно что испытания этого Вашего кубика будут необычными. Как вариант - сошлифовывание лишнего кремния до чувствительной области, чтобы пробега ионов в чувствительном объеме было достаточно.

однако (дублирование в космосе делают всегда, а то и троирование- дублирование) и если сделать еще защиту 3 грамма ( тогда пик брэгга окажется в защите для частиц ТЗЧ с энергией до 50МЭВ)то какова вероятность, что данное устройство не будет "радстойкое"? и какова вероятность отказа от других причин? например прилетит Чебаркульский метеорит

Вы путаете стойкость отдельного компонента и стойкость системы. Вообще чувствительность к ТЗЧ измеряется не термином стойкий/нестойкий, а сечением событий и пороговым значением ЛПЭ для событий. Например успешно применяют схемы, в которых есть тиристорный эффект, не приводящий к отказу, и имеющий при заданном ЛПЭ сечение, не превышающее допустимое.
И еще, основная характеристика ТЗЧ, это не энергия иона, а ЛПЭ иона. Энергия измеряется в МэВ, а ЛПЭ в МэВ*см2/мг. Уточните, что у Вас за цифра 50 МэВ?

формально кристалл не радстойкий по ЛПЭ нормативу. но как вы говорите где гарантия, что частица с большой энергии пройдя вдоль кристалла и не сделает в нем дырку? это будет радстойкое?

я выдаю мысль о том - что формальное удовлетворение по ЛПЭ не говорит о "радстойкости". особенно еще в в свете того что от тзч "нет защиты" и все должно давать нужный ЛПЕ

Похоже, здесь опять Вы путаете энергию и ЛПЭ?
Удовлетворение по заданному ЛПЭ (например по отсутствию отказов) говорит только о том, что при попадании в чувствительный объем иона со значением ЛПЭ не более заданного, катастрофического отказа не произойдет (причем с каким-то значением вероятности).
А защиты Вы можете поставить. Только если будете ее считать для компонента, в котором пороговое значение ЛПЭ по тиристорному эффекту в районе 10 МэВ*см2/мг или меньше, то получите такие массы, что ракета не поднимет.

для примера космический корабль ЗЕМЛЯ - на нем спокойно работают не радстойкие компьютеры
(не будем обсуждать почему - это и так надеюсь всем ясно )

Почему не обсудить? с чего Вы взяли что они спокойно работают? в современных схемах уже давно есть проблема частиц, вылетающих из самого корпуса. Для авионики - сбои от нейтронов и т.п. Так что никакого спокойствия нет, просто эти события достаточно редки, и обычный пользователь их не замечает.

итак резюме - поправьте если неправ
корпус вскрывают чтобы при испытаниях можно было написать в бумажке ЛПЭ в кристалле - иначе все очень сложно для получения ЛПЭ в кристалле
(хотя медики за счет якобы точного расчета брегга в теле пациента разрущают раковые клетки)

Да, все правильно, корпус вскрывают для обеспечения нужного значения ЛПЭ в чувствительной области кристалла.
Почему трудно это сделать при наличии корпуса в условиях испытательного стенда я уже писал ранее.
Медики используют не тяжелые ионы, а протоны. У них пробеги намного больше.

правда никто не знает какой вред наносится при снятии корпуса и как это влияет на радстойкость - улучшает ее или ухудшает

Если корпус металлокерамический - практически ничего не изменяется. Если пластик, который травят кислотой - тут есть вопросы и ведутся исследования.