Да если б все изделия были наши. С нашими микросхемами как раз проблем со вскрытием нет, как и с большинством металлокерамики, в т.ч. и импортной. Болгарку в руки, и вперед )).
Все хуже с обычными микросхемами, которые идут в комплектацию - обычные изделия серийного производства. Они проходят полный цикл испытаний, в т.ч. и на ТЗЧ, если требуется. И, как правило, они в пластиковых стандартных корпусах - SOIC, TSOP, TQFP, BGA и т.д. Ну и тут уж производителя не попросишь разварить пяток кристаллов отдельно в иной корпус
Испытания микросхем на ТЗЧ, Вопрос по условиям проведения подобных испытаний.
Jul 26 2016, 14:13
