Сужение дорожек у электролита. Опции

[moon333]

Почему сужение дорожек у выводов электролита уменьшает уровень электромагнитных полей?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

Если не сузить дорожку, то будет дополнительный обходной путь для импульсных токов мимо конденсатора прямо в нагрузку.
И речь не о полях, а о кондуктивной помехе, в общем случае улучшении ЭМС (электромагнитная совместимость)

То что написано в части от PI это не более чем бред сумасшедшего- я даже не буду говорить о том что нет никаких проблем найти дизайны у них на сайте где такими "методиками" и не пахло: есть масса документов от более вменяемых ребят- например этот, где есть очень хорошая картинка из вложения. Эту картинку надо повесить куда-нибудь на видное место и показывать всем разводчикам не только SMPS, но и установщикам банок около плисов, процессоров и прочей высокопотребляющей цифры.

Данная компоновка не решает никаких практических задач.

Именно, она дает обратный эффект.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Siargy]

Эту картинку надо повесить куда-нибудь на видное место и показывать всем разводчикам не только SMPS, но и установщикам банок около плисов, процессоров и прочей высокопотребляющей цифры.

бредовая картинка теаретегав. в реале керамические кондеры без термобарьеров вылетают чаще. не говоря ужэ про никакое качество пайки.

[KostyantynT]

бредовая картинка теаретегав. в реале керамические кондеры без термобарьеров вылетают чаще. не говоря ужэ про никакое качество пайки.

Отчасти согласен. Но это - проблема технологов. У нас на больших партиях трескалась многослойная керамика и возникали КЗ. Поменяли партию на Х5R, отодвинули от V-CUT подальше - результат, "как бабка пошептала". Про качество пайки - практически любые китайцы нормально паяют без барьеров. Гораздо больше проблем с волновой пайкой штыревых компонентов. Сугубо ИМХО из опыта.