Почему сужение дорожек у выводов электролита уменьшает уровень электромагнитных полей?

Сужение дорожек - увеличивает индуктивность выводов конденсатора. Т.е. ухудшает его фильтрующие свойства.
Может паразиты меньше?

А также падает нагрузочная способность по току в данном участке, ну и само собой в негативную сторон меняется геометрия полигона. Говоря прямо, сильно попахивает очередным плодом больного воображения от товарищей из Дели/Мумбаи- припоминаются мне похожее конструкции авторства тамошних рук. Может у ТС и ссылка на оригинал документа есть(не этот, а первоисточник), от самих PI? А то вдруг окажется что "перевод" это уровень статей с сахары об ЭМИ, мало ли. Я бы сказал что в документе по ссылке прекрасно все(без сарказма) кроме пресловутой части от PI.

Может это для уменьшения теплоотвода и как-бы улучшения пайки?

По моим прикидкам, уменьшение пульсаций на выходе такое решение даст не более пары милливольт при токе в несколько ампер .
При том что общая амплитуда пульсаций будет под сотню милливольт.

Ну и стоит ли париться и рисковать механической надежностью из-за этого?

А собственно за счёт чего уменьшится пульсации?
Я большее склоняюсь к тому, что данный дизайн будет нести больше вреда чем пользы

EvilWrecker дал ссылку на контекст применения этого решения.
С одного конца конденсатора находится импульсный трансформатор с выпрямителем, с другого нагрузка.

Если не сузить дорожку, то будет дополнительный обходной путь для импульсных токов мимо конденсатора прямо в нагрузку.
И речь не о полях, а о кондуктивной помехе, в общем случае улучшении ЭМС (электромагнитная совместимость)

Для такого варианта сужение (или еще что) логично делать аммиметрично, с одной стороны площадок. Так, что пусть автор топика ищет первоисточник.

Не понял логику.
Средний ток остается неизменным что с одной что с другой стороны. Асимметрии быть не должно.

Данная компоновка не решает никаких практических задач.

То что написано в части от PI это не более чем бред сумасшедшего- я даже не буду говорить о том что нет никаких проблем найти дизайны у них на сайте где такими "методиками" и не пахло: есть масса документов от более вменяемых ребят- например этот, где есть очень хорошая картинка из вложения. Эту картинку надо повесить куда-нибудь на видное место и показывать всем разводчикам не только SMPS, но и установщикам банок около плисов, процессоров и прочей высокопотребляющей цифры.



Именно, она дает обратный эффект.

Думать можно все, что угодно, но пульсации питания такое решение снижает. Что важно - оно работает в обе стороны. Если есть желание и возможность измерьте спектр помех в сети питания устройства с такими решениями и без него. И будем обсуждать спектры для обоих случаев. У нас есть примеры того, что это работает.

Примеры в студию! И да- а кто это "вы"?

бредовая картинка теаретегав. в реале керамические кондеры без термобарьеров вылетают чаще. не говоря ужэ про никакое качество пайки.

Siargy
Подобные громкие заявления требуют хоть каких-то подтверждений и физических обоснований.

Картинка годится для пайки в печи. Для пайки паяльником не годится.

Берем нормальный паяльник и всё нормально паяется.
Другой вопрос что картинка EvilWrecker применима для SMSP или питания процессоров, там где важна скорость нарастания напряжения/тока. А если электролит, да еще и с thru-hole выводами.....
Про сужение дорожек, я бы пофантазировал над увеличение индуктивности на вырезах и подавление таким способом помех идущих мимо электролита, но это надо моделировать для уточнения.

Да еще однослойная плата..

Это какой? Надо же прогреть полигон, чтобы припаяться к нему. Мощный? И блох им подковывать паять?

Что-то в сторону понесло. Речь шла об электромагнитных наводках, помехах, а не о технологиях пайки.
Если первое важно, то второе должно подбираться, что бы первое не страдало.

+



Я ожидал подобные комментарии , но обо всем по порядку:

- если вы не можете запаять паяльником что керамику, что пленку, что электролиты без термобарьеров, то тут одно из двух: либо руки из Ж (а возможно и голова- или комбо), либо у вас оборудование из той же локации. Другие варианты невозможны.

- замечательно ставится 0201 и менее без термобарьеров(а также бга с почти любым шагом), без дефектов и каких-либо проблем. Маленькие смд электролиты и пленка- то же самое. Большие электролиты и пленка- и подавно

- абсолютно любой термобарьер всегда ухудшает electrical performance, и в природе есть немало дизайнов где не то что прямого соединения мало- надо еще встраивать медную шину. Конкретно в случае с медной шиной никакими паяльниками не запаять, это правда, но на это и не рассчитывают - подобной ерундой никто в здравом уме не занимается.

А вообще забавно конечно в очередной раз смотреть на гур которые дальше своего подвального производства не видели, а знания в массы пытаются нести.

Возвращаясь к теме- сильно хочется увидеть не местечковое наследие петриков и похожих деятелей, а чт-то из масс продакшена с теоретическим обоснованием.

Дык, просветите темных, чем и как паяют избранные, прежде чем вернуться к Петрикам ets. Например, многослойки.

Никакого налета на избранность- я лично паял Ersa iCON2 и HAKKO FX-951, в зависимости от плат с разными подогревами, также был доступ к Ersa HR 550/HR100 по надобности. Паял в том числе бессвинцовым припоем- никаких проблем. Единственное что- докупал другой паяльник к эрсе для пайки подобных девайсов на толстой меди.

Отчасти согласен. Но это - проблема технологов. У нас на больших партиях трескалась многослойная керамика и возникали КЗ. Поменяли партию на Х5R, отодвинули от V-CUT подальше - результат, "как бабка пошептала". Про качество пайки - практически любые китайцы нормально паяют без барьеров. Гораздо больше проблем с волновой пайкой штыревых компонентов. Сугубо ИМХО из опыта.

Дабы не повторять себя в очередной раз по поводу того, что все эти "знания от гуру-практиков" есть не более чем мусор(или штампы годов так 60х), задам следующий вопрос: кто ваш сборщик? По правде сказать, есть вещи гораздо более комплексные нежели установка чего-либо без термобарьеров(тем более на обычные платы), и если сборщик делает под себя уже на этом шаге(весьма стартовом и первичном) то это как говорится уже практически диагноз

Хорошо, не повторяйте. Сборщик - на Тайване. Термобарьеры еще ни разу не потребовалось делать, но проблемы с излишним механическим напряжением в многослойной керамике существуют. Теоретически, у криворукого сборщика это может вызывать проблемы. На партии в 50-100 тыс штук каждая доля процента брака выливается в серьезные деньги.

Прекрасно- ну и учитывая тот факт, что цитируемый комментарий про сборщиков с вашей стороны совершенно правильный и адекватный(не в пример некоторым отписавшимся здесь), не могу не отметить следующее:

1. Если у вас брак составляет доли процента(под этим я понимаю "чистое число" из плат которые провалились после серии тестов) то это вполне неплохой показатель, тем более при заявленной величине серии. Для Тайваня отличный я бы сказал . Судя по всему вам некисло так везет(тьфу тьфу).

2. Как таковой брак неизбежен- пусть сборка будет хоть на лучшем производстве в US/EU, все равно будет определенный процент девайсов на мусор, совершенно без оглядки на их цену. Здесь конечно же речь идет о средней и большой серии, со стартовыми цифрами как у вас.



Многослойная керамика бывает настолько разного качества что тут даже нет смысла переходить на это обширное поле для дискуссий. Можно разве что обозначить отдельный очевидный момент- чем ближе девайс к лоукосту/ширпотребу, то тем выше вероятность(но не обязательно конкретное число в конкретный момент времени) брака.

Ну и опять же, многое зависит от того как проектировалась плата и футпринты.