Отношение производителей к мультиплатам, Про стоимость подготовки Опции

[Reanimator++]

Как различные крупные производители ПП относятся к мультиплатам?
Т.е. к компоновке различных плат на одной заготовке (в одном файле при заказе).
Как изменяется стоимость подготовки?

Интересует прототипное производство, с серийным все понятно.

Пытаются ли вводить коэффициенты на мультиплаты? Или предлагают компоновать под их параметры заготовок при сохранении стоимости подготовки?

[ENIAC]

Я полностью с Вами согласен, но периодически попадаю в ситуации, когда люди задают этот вопрос, начинаю задавать в ответ свои, и сложно прийти к пониманию. Поэтому вот и пытаюсь узнать, как выглядит сие у других.

Вот смотрите два примера, интересно, как Вы назовёте такие платы:

1. Односторонняя ПП, где есть слой металлизации (пусть будет) ТОР, на который монтируются СМД-элементы, и отверстия сквзозные (пусть даже неметаллизированные, просто с ободком), а противоположная сторона "голая", нет ни металла, ни маски, не шелкографии, но на неё ставятся ТН-компоненты и пайка выводов проиводится со стороны ТОР. Как называется такая плата в Вашей терминологии?

2. Двухсторонняя ПП, имеющая металлизацию со сторон ТОР и ВОТ, СМД и ТН компоненты с обеих сторон. Но стек получается "металл-препрег-металл". Как назвать такое?

Спасибо!

[Siargy]

стек получается "металл-препрег-металл".

неправильно.
не препрег а ядро(core)
препрег в многослойках

[ENIAC]

неправильно.
не препрег а ядро(core)
препрег в многослойках

Да, согласен, промазал в терминологии, посыпаю голову пеплом.