Прошу дать оценку 8 layer StackUp-у, Zynq, DDR3 Опции

[UnDerKetzer]

Добрый день, коллеги.
В работе проект, содержащий SoC Zynq 7000, DDR3 800MHz, Ethernet 1G.

Хочется услышать мнение и критику от более компетентных товарищей: надеюсь, у вас найдется свободная минута взглянуть на StackUp и на посчитанный импеданс в контексте удобства и качества трассировки DDR3.

Также дополнительный вопрос касательно Altium: изначально считал импеданс в Si9000, потом попробовал задать в правилах САПР импеданс, и выяснилось, что Si и Altium дают разные результаты. Например, при заданном стекапе и 40 Омах поляр дает для обоих слоев ширину проводника ~0.16мм.
Альтиум же предлагает для внешних слоев 0.137мм, для внутренних 1.181мм
Кому верить?

И еще маленький вопросец: можно ли в моем случае спокойно довериться технологии Via-In-Pad при проектировании и разместить Via 0.4x0.2 прямо на пады Zynq и DDR чипов?

Заранее спасибо!



upd: черт, только сейчас заметил, что есть специальный подраздел именно для этих целий. Прошу модераторов меня извинить и перенести топик.

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 10 2016, 16:07

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

VIP(via-in-pad) с BGA "не работает" при размещении в падах BGA, потому что Вы не сможете применить VIP для пинов питания.

Вам кто-то нашептал такую глупость или сами придумали?

А сигнальные, как я понимаю будут прямо в падах BGA. на внутренних слоях это вылезет в то, что переходные земли и питания обычные, будут распооложены
прямо на пути трасс пробитых через VIP, так как регулярность нарушена. И после, как я уже написал, долгих переборов я понял, что либо
все пады пробиваем переходными, либо все через отводы.

Это где и в каком месте нарушается регулярность?

Далее, Резонит, скорее всего, не будет заполнять VIP смолой или медью, значит будут дыры до второго слоя диаметром 0.2mm.
Что автоматически означает утекание припоя шарика BGA прямо в эту дыру. И тут можно пожелать удачи, но не буду sm.gif

Via in pad неизбежно предполагает закрытие переходного, иначе это ни разу не via in pad.

Еще тут пробегал вариант использовать на втором слое ядро, это не прокатит при использовании VIP, обычно лазером выжигают препрег.
Мало кто умеет работать VIP по ядру, если только они не сверлят с контролем глубины, как тут писали, или сверлят просто ядро, и потом его вклеивают
в общий пакет. Тут надо проверять информацию, но там точно есть какая то засада.

Бред. Ядра замечательно сверлятся лазером - делаются любые структуры вплоть до ELIC.

Поэтому чтобы уйти на третий слой надо либо сделать stacked VIP, а это не все умеют делать даже за бугром, а Резонит даже не пишет на какую глубину он делает свои "слепые" отверстия. Полагаю не более 0.1..0.15мм.

Не бывает stacked via in pad, бывает stacked microvias. Кроме того, чтобы переход с первого на третий слой можно сделать одним микровиа.

[vicnic]

Via in pad неизбежно предполагает закрытие переходного, иначе это ни разу не via in pad.

Вот тут не соглашусь, определять будет производство, в лучшем случае согласуют с заказчиком, в худшем - сделают сквозные дырки в bga.
На сколько я знаю, на данный момент нет отдельного стандарта IPC с рекомендациями для разработчиков и производств по созданию via-in-pad.
В стандарте IPC-6012 (у меня за 2015 год) есть пункт 3.6.2.18 Material fill of through, blind, burried and microvia structure, для разработчика ни о чём.
Стандарт IPC-2221 ( у меня старый) рекомендаций для разработчиков нет
Есть стандарт IPC-7095, в котором есть пункт 6.3.5 Uncapped via-in-pad and impact on reliability issues. Желающие могут найти сами, будут проблемы - выложу скан. Кратко - сделать можно, но могут быть проблемы при монтаже.
В итоге я считаю, что никакого выигрыша данная технология не даёт, но могут быть проблемы в процессе монтажа. При этом каждое производство может, как заполнять такие отверстия, так и не делать этого, ограничившись нанесением маски с одной стороны. При этом рекомендации будут взяты от производителя материала, который у них есть, т.е. могут отличаться от производства к производству.
И на закуску: делали подобный проект (платы+монтаж). В итоге не уследили: какие-то отверстия не были заполнены пастой и имели сквозное отверстие - паста утекла, шарик превратился в цилиндр.
Поэтому я не применяю в разработках.