Прошу дать оценку 8 layer StackUp-у, Zynq, DDR3 Опции

[UnDerKetzer]

Добрый день, коллеги.
В работе проект, содержащий SoC Zynq 7000, DDR3 800MHz, Ethernet 1G.

Хочется услышать мнение и критику от более компетентных товарищей: надеюсь, у вас найдется свободная минута взглянуть на StackUp и на посчитанный импеданс в контексте удобства и качества трассировки DDR3.

Также дополнительный вопрос касательно Altium: изначально считал импеданс в Si9000, потом попробовал задать в правилах САПР импеданс, и выяснилось, что Si и Altium дают разные результаты. Например, при заданном стекапе и 40 Омах поляр дает для обоих слоев ширину проводника ~0.16мм.
Альтиум же предлагает для внешних слоев 0.137мм, для внутренних 1.181мм
Кому верить?

И еще маленький вопросец: можно ли в моем случае спокойно довериться технологии Via-In-Pad при проектировании и разместить Via 0.4x0.2 прямо на пады Zynq и DDR чипов?

Заранее спасибо!



upd: черт, только сейчас заметил, что есть специальный подраздел именно для этих целий. Прошу модераторов меня извинить и перенести топик.

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 10 2016, 16:07

Эскизы прикрепленных изображений

 

[UnDerKetzer]

to EvilWrecker

Это бред biggrin.gif Любые производства совсем не обязательно делают на одних и тех же материалах, мягко говоря. Я уже и молчу про design rules kit

Материал FR-4 даже от разных производителей имеет практически одинаковую сетку толщин диэлектрика, фольги и препрегов. Т.е., конечно, у разных производителей есть свои особенные продукты - у кого-то дополнительно есть очень тонкие ядра, но основная сетка толщин (0.1, 0.15, 0.2, 0.25, 0.3, 0.51, 0.71 и т.д.) а также меди (0.018, 0.035, 0.070, 0.105) - есть всегда.

Уже сказано- зря время теряете, нужно связаться с конкретным производством и у них получить эту информацию.

Уже сказано - неверный это подход. Нужно стараться делать максимально унифицированно, чтобы любой приличный завод мог изготовить плату. А то наладите производство, а цеха сгорят, или закроется фирма, и что - финита ля, поскольку никто больше не может изготовить по вашим требованиям?

Т.е вы хотите сказать, что для бга 0.8/1мм шаг фанаут догбонами сразу отрежет возможность трассировки на слое где стоит бга? biggrin.gif Очень интересно на это посмотреть- как и на via in pad освобождает внешний слой.

Опять 25. Да, именно это я и хочу сказать.
Специально для вас - смотрите аттач.
Дорожка 0.2 (контроль импеданса), виасы 0.2/0.4, провести трассу DQ3 под BGA на топе невозможно (цифра 1), а в случае использования via-in-pad линию DQ2 - возможно.

to VladimirB

Как производители на это посмотрят? Если ядра уже с наклеенной фольгой, то сомневаюсь что с разных сторон ядра разная толщина фольги может быть.

Да, с толщинами накосячил, согласен.

Поэтому либо вы сделаете, нормальные переходные вроде 0.47/0.2, но тогда тяжело будет между Via-IN-Pad прокладывать дорожки под BGA, либо с вас возъмут кучу денег за такие нетехнологичные Via.
Проще добавить 2 слоя, тогда получите всего лишь +25% к стоимости.

Есть в ваших словах истина, но 10 слоев для разводки DDR3 - жирновато... Как-то же упихивают в 4 слоя с контролем импеданса?!..

to agregat

Далее, Резонит, скорее всего, не будет заполнять VIP смолой или медью, значит будут дыры до второго слоя диаметром 0.2mm.
Что автоматически означает утекание припоя шарика BGA прямо в эту дыру. Короче надо обратить внимание.

Заполнение смолой, cupping медью сверху - однозначно! Специально уточнил этот момент, со слов технолога - получится абсолютно ровная поверхность пада, не то что отверстия, но даже ямки не будет.

У ТС прошу прощения, во всех моих постах я спутал VIP и uVia.
Предыдущие посты потер, чтобы не вводить в заблуждение.

Так вот оно в чем дело . Теперь ясно, а то я два дня понять не могу - что с via-in-pad не так.

to vicnic

И на закуску: делали подобный проект (платы+монтаж). В итоге не уследили: какие-то отверстия не были заполнены пастой и имели сквозное отверстие - паста утекла, шарик превратился в цилиндр.
Поэтому я не применяю в разработках.

Ну, откровенно говоря, тут соглашусь с EvilWrecker: в случаях, когда "недоглядели" или "производитель в неочевидном моменте не обговорил и сделал по-своему" - это, все-таки, косяк заказчика или исполнителя.

Господа, поправил стекап, взгляните, пожалуйста.

p.s. решил получить доп. информацию и забил параметры в Saturn, как результат - разница волнового в 9Ом. И как быть?

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 12 2016, 13:10

Эскизы прикрепленных изображений