Прошу дать оценку 8 layer StackUp-у, Zynq, DDR3 Опции

[UnDerKetzer]

Добрый день, коллеги.
В работе проект, содержащий SoC Zynq 7000, DDR3 800MHz, Ethernet 1G.

Хочется услышать мнение и критику от более компетентных товарищей: надеюсь, у вас найдется свободная минута взглянуть на StackUp и на посчитанный импеданс в контексте удобства и качества трассировки DDR3.

Также дополнительный вопрос касательно Altium: изначально считал импеданс в Si9000, потом попробовал задать в правилах САПР импеданс, и выяснилось, что Si и Altium дают разные результаты. Например, при заданном стекапе и 40 Омах поляр дает для обоих слоев ширину проводника ~0.16мм.
Альтиум же предлагает для внешних слоев 0.137мм, для внутренних 1.181мм
Кому верить?

И еще маленький вопросец: можно ли в моем случае спокойно довериться технологии Via-In-Pad при проектировании и разместить Via 0.4x0.2 прямо на пады Zynq и DDR чипов?

Заранее спасибо!



upd: черт, только сейчас заметил, что есть специальный подраздел именно для этих целий. Прошу модераторов меня извинить и перенести топик.

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 10 2016, 16:07

Эскизы прикрепленных изображений

 

[EvilWrecker]

Рискую встрять в неблагодарную дискуссию, но много ли вы видели HDI/backdrill на ширпотребовских материнских платах с DDR4?

.
Смотря какие скорости В зависимости от этого пункта и упаковки видел и "с" и "без".

Или на видеокартах с GDDR5?

Если мне память не изменяет(спецификацию не сильно помню) GDDR5 это по сути DDR3 но с существенно большей шириной шины- чем собственно и берет свои задачи, а не частотой.

То же самое касается выбора stackup под конкретный завод. Не знаю, сколько усилий вкладывается в референсы, но с них потом делаются миллионные тиражи десятками фирм на десятках заводов.

Там с этим еще жестче- привязка 100%.

[Flood]

Смотря какие скорости В зависимости от этого пункта и упаковки видел и "с" и "без".
Если мне память не изменяет(спецификацию не сильно помню) GDDR5 это по сути DDR3 но с существенно большей шириной шины- чем собственно и берет свои задачи, а не частотой.

Типовая частота обычно DDR4-2400.
Насчет GDDR5 - ширина шины там большая внутри. Снаружи - 32бита, до 7ГГц QDR. Клоки до 3,5ГГц по плате ходят.

[EvilWrecker]

Типовая частота обычно DDR4-2400.
Насчет GDDR5 - ширина шины там большая внутри. Снаружи - 32бита, до 7ГГц QDR. Клоки до 3,5ГГц по плате ходят.

Если будет/есть возможность поинтересуйтесь куда и на что идут платки нвидии сделанные по IPC Class 3, почему некоторые даже лоукост планки памяти имеют глубину ревизии скажем К5(особое внимание на чейнджлог), что важнее интелу/амд -настольные процы или серверные и т.д. Тут не все настолько просто- большего к сожалению не могу сказать.

И также повторюсь - все зависит от скорости и упаковки(компонентов на плате), если вы выжимаете полную скорость из того же ддр4, то строго обратное сверление или HDI. GDDR5 как таковой это из другой оперы пример, там даже в разводке разница колоссальная:

GDDR5 does not require delay matching for writes and reads. This is advantageous for
the signal routing between the memory controller and the memory device.
The figure below compares the DDR3, DDR4, and GDDR3 signal routing topologies to
GDDR5 signal routing topologies. The DDR3, DDR4, and GDDR3 signal routing attempts
to achieve equal trace lengths for all signals that maintain the phase relationship
between the data and the strobe, resulting in low pin-to-pin skew.
The data interface does not require this type of trace length matching. The skew between
the data and the clock is compensated by the write and read data training. The
advantage is a wider data eye resulting from a larger PCB area. This creates larger spacing
between adjacent data lines and reduces cross talk and jitter

ПС. Дабы не сложилось впечатление ухода от ответа - взгляните на документ