Вопрос по 4-ёх слойной ПП - каким методом лучше делать? Опции

[RaaV]

Нужно сделать 4-ёх слойную ПП со сквозными via, без слепых via. Общая толщина ПП 1,5 мм, стек симметричный, расстояние между внешним слоем и ближним плэйном 0,3-0,4 мм.
1 Каким методом (послойного наращивания или попарного прессования) вы рекомендуете делать такую МПП? И почему?
2 Или вы сами определите как дешевле и сделаете?
3 Попарное прессование более дешёвый метод, чем послойное наращивание для данной 4-ёх слойной ПП?

[-=Space=-]

а как выбирается расстояние между слоями, если при заказе указывается только общая толщина.
Допустим я заказываю 4 слойную МПП толщиной 1 мм. какой зазор будет между 1 и 2 слоем?
Раньше заказывал и не обращал внимание на стэк, а теперь мне нужны все размеры для расчета импеданса линии.

[Gorby]

а как выбирается расстояние между слоями, если при заказе указывается только общая толщина.
Допустим я заказываю 4 слойную МПП толщиной 1 мм. какой зазор будет между 1 и 2 слоем?
Раньше заказывал и не обращал внимание на стэк, а теперь мне нужны все размеры для расчета импеданса линии.

Оно не выбирается, оно заказывается такое, как нужно Вам [в пределах технологических возможностей данного изготовителя].
Поэтому сконтактируйте сначала с технологом, он подскажет наиболее употребительные (и дешевые!) стеки. И только если стандартные не устроят, спросите о возможных вариациях. Конечно же под рукой у Вас должны быть Ваши расчеты импеданса требуемых параметров платы. А технолог поможет подобрать верные\подешевле.