BGA корпус с шагом 0,5 мм Опции

[ViKo]

Остановил свой выбор Xilinx FPGA вот на таком корпусе, CPG236.

Решил, что не обязательно разрабатывать плату, как показано на рисунке.

А сделать проще. Крайние два ряда вытянуть проводниками, а третий ряд завести на переходные отверстия внутрь футпринта, где нет шариков, и там переходными отверстиями вывести на другие слои. Сигналов у меня много не будет, места должно хватить. Аналогично и с внутренними шариками. В-общем, заполнить пустое место переходными отверстиями. Наверное, это проще, чем возиться с FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм?
Еще вопрос. Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики? Прямо с шарика в отверстие. Читал, что и так можно.

[Alex11]

С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью - это дороже, чем просто отверстие. Вывести внутрь - правильная идея, будет хорошо. Вывод из второго ряда наружу потребует 3 мила провод и 3 мила зазор. Это делают, но немногие и довольно дорого. Если можно выкинуть средний ряд - то будет дешево и сердито.

[ViKo]

С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью - это дороже, чем просто отверстие. Вывести внутрь - правильная идея, будет хорошо. Вывод из второго ряда наружу потребует 3 мила провод и 3 мила зазор. Это делают, но немногие и довольно дорого. Если можно выкинуть средний ряд - то будет дешево и сердито.

Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики? По ссылкам, что MapPoo показал, можно эпоксидным компаундом заливать отверстия, а потом медь нарастить. А хоть бы и металл, если отверстия малые. Как проще, выгоднее?

[_pv]

Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики?

если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.
если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

[ViKo]

если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.
если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

Невозможно протащить. Там есть конфиг. шина на всех трех рядах.
Значит, идти на 256 шариков с 1,0 мм (исправил) шагом... Классика. А там отверстия в площадках делать?

[aaarrr]

Значит, идти на 256 шариков с 0,1 мм шагом... Классика. А там отверстия в площадках делать?

Наверное, все же 1.0мм. Зачем там отверстия в площадках?

[ViKo]

Наверное, все же 1.0мм. Зачем там отверстия в площадках?

Конечно. Пожалуй, незачем.
А отверстия глухие делать или сквозные на всю толщину платы? С глухими землю с питанием тянуть хорошо.