Прошу дать оценку трассировки, DDR3 и Ethernet 1G Опции

[UnDerKetzer]

Добрый день, коллеги.
Если есть возможность, покритикуйте, пожалуйста, трассировку Zynq-DDR3 (2 чипа), и взгляните на Ethernet. Основной интерес, конечно, к DDR3.

Сразу структурирую некоторые моменты по дизайну, которых придерживался:
- Два чипа, топология Fly-By, после последнего чипа стоят терминаторы на всех линиях группы ADDR/CTRL.
- Процесс выглядел так: все линии группы ADDR/CTRL подводились к первой микросхеме, затем выравнивались. После чего тянулись ко второй микросхеме и снова выравнивались. Для некоторых линий в группе можно видеть "бесполезный" прыжок на слой TOP (красный) и переход обратно - это для выравнивания по высотам и по временам распространения в слоях, т.е. все линии делают одинаковое кол-во переходов на одинаковые слои и занимают на них почти одинаковое расстояние.
- В каждом байтлайне применялся бит-свопинг, но первые биты (0, 8, 16, 24) оставались на своих местах.
- Сиганлы выровнены в пределах байтлайна.
- Импеданс диффпар 75.8/80.8 Ом для внутренних и внешних слоев соответственно.
- Импеданс single-ended линий 40.2/47 Ом для внутренних и внешних слоев соответственно.
- Конечно, каждый сигнальный слой опирается на плейн.
- Препрег между GND и PWR плейнами 100 микрон.
- Выравнивания между последним чипом и терминатором не выполнялось: логика подсказывает, что этого делать вовсе не обязательно, ведь в сущности нет разницы, сколько времени сигнал будет бежать от последнего чипа до терминатора. Или я не прав?
- К сожалению, пришлось не очень красиво поступить с клоком - на суммарной дистанции 7мм проводники пары расходятся с 0.1 до 0.6мм (см. картинку в аттаче). Насколько это может быть критично?

Схема питания DDR3 еще не доведена до ума, туда можно особо не смотреть. Ethernet же закончен полностью.

В целом, серьезных подлянок от дизайна не жду, поскольку довольно строго соблюдал требования, но буду очень, очень признателен за любые советы/оценку.
Если кому лень качать архив, дополнил пост скриншотами.
Спасибо!

Сообщение отредактировал UnDerKetzer - Aug 19 2016, 22:52

Эскизы прикрепленных изображений

 

Прикрепленные файлы

 Desktop.rar ( 3.35 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 67

 

[EvilWrecker]

Тот факт, что вы мне помогли и помогаете, не дает вам права грубить.

Я никому ничем не помогаю, в том числе и вам- мои мотивы касающиеся комментирования таких тем известны

Вы уже несколько раз меня обвиняли в том, что несу бред, но предпочитали забывать о своих словах, когда я предоставлял выдержки из документации, как, например, в вопросе о пути обратного тока.

Почему забыл? Я перед тем как выпустить пост еще 3 раза перечитываю свои перлы- в данном случае речь идет о том что я говорю вам одно, а вы мне приводите то что к теме имеет мало отношения. Потому и в очередной раз предлагаю вам х**ню не писать, сбить градус серьезности- и просто не спеша, по порядку перечитать несколько доков. Только внимательно, не по диагонали.

Я привел вам выдержки из документации, которые косвенно допускают использовать те приемы, которые вы называете грязью.

Если и так не понятно, допустим такую формулировку: я не называю грязью сами приемы(зачем?где?). Грязью является ваша реализация этих приемов .

не дает вам права грубить.

Сразу видно- новичек решил стать гуру и спорить с экспертами. Подчеркиваю- не со мной, а с экспертами: теми которые написали многие из предлагаемых материалов. Притом с серьезным видом, мол "этого нет, того нет, а в черной магии то да се". Цирк

[UnDerKetzer]

Я никому ничем не помогаю, в том числе и вам- мои мотивы касающиеся комментирования таких тем известны

Не знаю ваших мотивов, но еще раз прошу вас быть корректным в общении. Вы не доктор Хаус с паяльником.

Почему забыл? Я перед тем как выпустить пост еще 3 раза еще раз перечитываю свои перлы- в данном случае речь идет о том что я говорю вам одно, а вы мне приводите то что к теме имеет мало отношения.

Я сказал про путь проводника - вы ответили "бред". Я привёл ссылку на доку. Вы отмолчались.
Я говорил об обратных токах аналоговой и цифровой части - сюжет повторился.

Потому и в очередной раз предлагаю вам х**ню не писать, сбить градус серьезности

Может быть аргументированно укажите, где, как вы выражаетесь, х**ня написана?

и просто не спеша, по порядку перечитать несколько доков. Только внимательно, не по диагонали.

Уже.
Основной для меня - UG483. И там прекрасно описывается ситуация, когда соседствуют два сигнальных слоя, разделенных препрегом.

Если и так не понятно, допустим такую формулировку: я не называю грязью сами приемы(зачем?где?). Грязью является ваша реализация этих приемов .
Сразу видно- новичек решил стать гуру и спорить с экспертами. Подчеркиваю- не со мной, а с экспертами: теми которые написали многие из предлагаемых материалов. Притом с серьезным видом, мол "этого нет, того нет, а в черной магии то да се". Цирк

Ну а где конкретно-то? Плейн не рвётся под сигналами, импеданс соблюдён, длины выровнены.
Не додумывайте за меня. Я ни с кем не спорю, но утверждать, что для двух слоев, разнесенных на 0.51мм будут существенны кроссталки - это нонсенс. Я привел вам в пример ДВА документа, где эта ситуация обрисовывается, и референс ZedBoard, где ситуация в НЕСКОЛЬКО раз хуже моей.
И уж будьте уверены, если бы я хоть в одном документе встретил ОБЯЗАТЕЛЬНУЮ рекомендацию разделять сигналки плейном - я бы это сделал. Но верить на слово не могу.
С вашей же стороны аргументов 0, лишь грубость. Ну что же...

[ClayMan]

И уж будьте уверены, если бы я хоть в одном документе встретил ОБЯЗАТЕЛЬНУЮ рекомендацию разделять сигналки плейном - я бы это сделал. Но верить на слово не могу.

Извиняюсь, что влезаю - я не видел вашего стека, но думаю, что если у вас расстояние между смежными сигнальными слоями > расстояния до их референса*3, то влияние будет минимальным. Конечно если позволяет стек и кол-во слоев, то лучше и надежнее будет положить сигнальные слои между референсными - тут рекомендации правы, но это далеко не всегда возможно.