Группа: Участник
Сообщений: 89
Регистрация: 18-09-07
Пользователь №: 30 613
Есть необходимость сделать устройство с токами на плате до 50А. Плата планируется 4 слойная, со слоями 210мкм. Помимо этого на плате еще будет обвязка в SSOP корпусе и смд-компоненты 0603. Не возникнет ли в таком случае проблем с их пайкой?
Группа: Свой
Сообщений: 790
Регистрация: 6-02-14
Из: Омск
Пользователь №: 80 379
Проблемы могут возникнуть только с шагом микросхемы и шириной трасс, для толстой меди они должны быть достаточно широкими, насколько технологи подскажут. А с толщиной меди проблем точно не будет при пайке так как если используется подогрев, толщина меди роли не играет.
Группа: Участник
Сообщений: 89
Регистрация: 18-09-07
Пользователь №: 30 613
Цитата(agregat @ Oct 5 2016, 07:59)
Проблемы могут возникнуть только с шагом микросхемы и шириной трасс, для толстой меди они должны быть достаточно широкими, насколько технологи подскажут. А с толщиной меди проблем точно не будет при пайке так как если используется подогрев, толщина меди роли не играет.
Китайцы по крайней мере обещали обеспечить ширину линии до 0,1мм локально и 0,25 по всей длине
Реально ли будет запаять SSOP на плату с медью 210мкм
Oct 4 2016, 12:18
