BGA корпус с шагом 0,5 мм Опции

[ViKo]

Остановил свой выбор Xilinx FPGA вот на таком корпусе, CPG236.

Решил, что не обязательно разрабатывать плату, как показано на рисунке.

А сделать проще. Крайние два ряда вытянуть проводниками, а третий ряд завести на переходные отверстия внутрь футпринта, где нет шариков, и там переходными отверстиями вывести на другие слои. Сигналов у меня много не будет, места должно хватить. Аналогично и с внутренними шариками. В-общем, заполнить пустое место переходными отверстиями. Наверное, это проще, чем возиться с FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм?
Еще вопрос. Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики? Прямо с шарика в отверстие. Читал, что и так можно.

[ViKo]

Спасибо, vicnic. Вторая картинка понятна. Но у меня засада, что между площадками проводники нужно всунуть.
А на первой какой шаг площадок, толщина проводников?

[EL_Alex]

Спасибо, vicnic. Вторая картинка понятна. Но у меня засада, что между площадками проводники нужно всунуть.
А на первой какой шаг площадок, толщина проводников?

Можно в первом ряду сделать площадки овальными.
У тех плат что я делал были следующие характеристики по первому ряду:
1) Площадка 0.3*0.275, маска 0.075, протаскивается проводник 0.075 мм, переходные микроотверстия 0.1*0.3 с маской 0.075 (плата 2011-го года)
2) Площадка 0.25*0.25, маска 0.06, протаскивается проводник 0.075 мм, переходные микроотверстия 0.1*0.275 с маской 0.075 (более поздние платы)

Изготавливались на китайской фабрике, в России вроде нет такого производства.

если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.
если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

На самом деле так себе совет. На месте выброшенных контактных площадок будет маска, которая выше площадок. Шарики микросхемы упрутся в маску, что приведет к непропаю. Тогда уж шарики с BGA-шки тоже убирать нужно.