Вопросы по стандартам проектирования ПП Опции

[Parad12e]

Доброго времени суток!
Давеча получил 3 выполненных уволившимися сотрудниками проекта с заданием "переделать эту срань нормально"(с).
Платы действительно не ахти, даже я со своими 3 копейками опыта вижу плохие вещи как по части трассировки, так и по производственной части. Подбор некоторой части элементной базы тоже не очень, это всё придется менять.

Но начинать, видимо, буду с переделки библиотек (тут я уже докопался до IPC-735х).
Собственно, хочется узнать на какие ещё стандарты, документы, мне опираться при выполнении сего. Гайды само собой, но хочется всё сделать так, чтоб на выходе можно было сказать что сделано хорошо.
Требования конкретного производства беру за скобки, ибо запрошу завод.

Проекты несложные, с использованием Cortex-M3, одна плата с GPS\ГЛОННАС.

з.ы. Заранее прошу прощения что не в раздел начинающих, побоялся что там потеряется. Перенесите если что.

[EvilWrecker]

Неужели с вашим профессиональным уровнем интересно ковыряться в таком откровенном ширпотребе?

Не считаю себя каким-то там гуру- слишком мало ЧСВ А интерес чисто профессиональный, смотреть на ПСБ ляпки- благо дизайн ревью тоже занимаюсь помимо собственно проектирования

Вообще коммерческой тайны тут никакой, и при желании я могу скинуть Вам ссылку на проект целиком, но...

С интересом бы посмотрел на это дело- если покажете, в ответ могу закинуть несколько 3д моделей к проекту с хорошими библиотеками.



Что касается собственно разводки из того что представлено на данный момент:

Зря берете за скобки.

Все верно, ибо Design Rules Kit имеет приоритет над стандартами IPC по очевидными причинам.

По практике, подвязались работать с производством, все компоненты строго по IPC, в итоге производство прислало рекомендации по переделке посадочных мест (аргументация IPC это хорошо, но чтобы получать качественный продукт надо делать по нашему, многолетний опыт и т.д.)

Ага, очевидный пример- SON/QFN с шагом 0.4, а лучше с нестандартным паттерном при этом: при расчете посадочного может быть слишком малый зазор между падами(в т.ч EP) как в середине так и по углам, и/или малый мостик маски и пр. Т.е что-то придется подрезать, что-то удлинить: встречается сплошь и рядом.

Да, конечно!
Рис.1

Я разделяю мнение отписавшихся ранее, что тут чисто тестировали работу альтиума без правил и дрц, причем грязными костылями. Ну и про гайды/рекомендации говорить не приходится.

2. между переходками и падом должен быть зазор (мин. зазор можно узнать у производителя);

При подключении без термобарьеров- нет, главное чтобы не прямо на паде если обычные виа.

3. полигоны к падам компонентов должны быть подключены через термобарьеры;

С чего бы и какие именно?

4. ширина дорожки к паду не должна превышать 75-80% ширины пада;

А почему? Того же размера уже нельзя сделать?

6. подключение элементов без термобарьеров как С33 приведет к эффекту "надгробного камня" (та же картинка на рис.2 R50,C26 и т.д. разные толщины проводников - надгробный камень);

Только при слабом монтажном производстве.

С остальными вашими замечаниями согласен.

Кстати говоря для серьезных производителей выходные файлы необходимо проверять на баги в специальных пакетах для подготовки к производству.

Это верно для любых производителей.

[hik]

При подключении без термобарьеров- нет, главное чтобы не прямо на паде если обычные виа.

Согласен.

С чего бы и какие именно?

А почему? Того же размера уже нельзя сделать?

Только при слабом монтажном производстве.

Полигоны если не силовые то нет смысла оставлять директ.

Можно сделать и больше, только проблем это добавит а не убавит.

Причины все те же - непропай или надгробные камни или смешение компонентов, и такое бывает и не на слабом производстве.