Вопросы по стандартам проектирования ПП Опции

[Parad12e]

Доброго времени суток!
Давеча получил 3 выполненных уволившимися сотрудниками проекта с заданием "переделать эту срань нормально"(с).
Платы действительно не ахти, даже я со своими 3 копейками опыта вижу плохие вещи как по части трассировки, так и по производственной части. Подбор некоторой части элементной базы тоже не очень, это всё придется менять.

Но начинать, видимо, буду с переделки библиотек (тут я уже докопался до IPC-735х).
Собственно, хочется узнать на какие ещё стандарты, документы, мне опираться при выполнении сего. Гайды само собой, но хочется всё сделать так, чтоб на выходе можно было сказать что сделано хорошо.
Требования конкретного производства беру за скобки, ибо запрошу завод.

Проекты несложные, с использованием Cortex-M3, одна плата с GPS\ГЛОННАС.

з.ы. Заранее прошу прощения что не в раздел начинающих, побоялся что там потеряется. Перенесите если что.

[KostyantynT]

Мое скромное имхо. По поводу VIA IN PAD. Сейчас требования по этому пункту достаточно сильно ослаблены. Регулярно вижу референсы, где используют BGA 0,8-0,65. Блокировочные конденсаторы ставятся падами на переходные питания или земли. Чаще впритык. Логика такая - лучше пойти на нарушение DRC чем уходить в HDI и увеличивать цену производства.

В RF ширина дорожек заточена на требуемый импеданс и крайне желательно ее подбирать равной ширине пада. Имеет смысл сделать капли для переходных и штыревых.

В Менторе есть специальная утилита, которая обрезает шелкуху, заходящую на пады. В альтиуеме что-то подобное должно быть.

По шелкухе, при использовании 0402 и 0201 - это вообще геморрой ее расставить (особенно под BGA). Причем, особой смысловой нагрузки она не несет, максимум - поставить наименования контрольных точек и рефдесы основных компонентов. На современных дизайнах apple от нее отказались (на iFixit можно глянуть). Давно отговариваю руководство отказаться от нее. Лучше подготовить для ремонтников хорошие сборочные и электронные чертежи.

А вообще, лучше бы начать переделку с консультацией с технологами, где эта плата производится. Они очень много про нее расскажут.

Из замеченного по плате - никогда бы не стал вести дорожку между падами пассива. Всегда добавлю маску запрета полигонов и трассировки в этом месте на уровне библиотечных компонентов.

По DFF - у ментора есть VALOR. В альтиуме что-то похожее должно быть.

Посмотрите на отступы компонентов от края платы. Особенно - где V-CUT. Проверьте минимальное расстояние от падов штыревых компонетов до SMD компонетов. Минимум 4 мм для волновой пайки. Имеет смысл сделать запретную зону вокруг каждого штыревого пада.