HyperLynx SI. Модель линии передачи. Опции

[Олег Гаврильченк...]

Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?
Спасибо всем за ответ.

[fill]

Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?
Спасибо всем за ответ.

Вообще-то высоко-скоростные цепи подразумевают применение сплошного плейн земли\питания под\над трассами, т.к. требуется поддержка постоянного импеданса в цепях. По теории, возвратный ток перемещается по ближайшему (к трассе) плейн земли\питания. В HyperLynx DRC есть даже спец. проверка "потеря опорного плейн" - это когда цепь переходит со слоя на слой и при этом меняется опорный слой плейн и рядом с сигнальным переходом нет перехода питания (или конденсатора) связывающего эти два слоя плейн (чтобы обеспечить путь возвратного тока).[attachment=104151:2016_11_...14_16_48.png] Т.е. подразумевается что моделировать такое бесполезная трата времени т.к. работать такая цепь нормально уже не будет и это надо просто устранять.
При моделировании в HL можно включить опции совместного моделирования SI\PI для учета не идеальности питания.
Но в вашем случае видимо надо переходить уже в HyperLynx Full-Wave Solver для полного учета неоднородности плейн.

[Олег Гаврильченк...]

Ясно, спасибо.
В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой, так как иначе поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

[MapPoo]

поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

А из чего платы делаете, что их, при более менее равномерном заполнении внутренних слоев, так корежит? Или есть требование к плоскостности?

[Олег Гаврильченк...]

А из чего платы делаете, что их, при более менее равномерном заполнении внутренних слоев, так корежит? Или есть требование к плоскостности?

Подложка FR-4, проводящий слой - обычная медь. Заказывали в Резоните в том числе. При пайке или нагреве до +85 они существенно гнуться, если полигоны на внутренних слоях сплошные. Не всегда, но такое бывало.
Я правда не знаю, что вы имеете ввиду под равномерным заполнением внутренних слоев. Обычно на сигнальном слое разводятся сигналы, а оставшееся пространство заполняется полигоном. На слоях питания/земли сплошной полигон, на котором стараются ничего не разводить. Я не знаю, насколько такое заполнение равномерно.

[MapPoo]

Я про так называемый баланс меди. Вы его и описываете, вообщем то.

В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой

Эм. Это что у вас за частоты такие, что земляные слои сеткой??