HyperLynx SI. Модель линии передачи. Опции

[Олег Гаврильченк...]

Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?
Спасибо всем за ответ.

[fill]

Я не могу разобраться, как именно формируется модель линии при SI, точнее, ее "возвратная часть". То есть линии должна состоять из "линии" и "возвратного пути" по цепи GND. Предположим, у меня несколько слоев с полигонами GND, причем многие из них сделаны сеткой, а не сплошной заливкой, каков при этом будет алгоритм формирования модели линии передачи в HyperLynx SI?
Спасибо всем за ответ.

Вообще-то высоко-скоростные цепи подразумевают применение сплошного плейн земли\питания под\над трассами, т.к. требуется поддержка постоянного импеданса в цепях. По теории, возвратный ток перемещается по ближайшему (к трассе) плейн земли\питания. В HyperLynx DRC есть даже спец. проверка "потеря опорного плейн" - это когда цепь переходит со слоя на слой и при этом меняется опорный слой плейн и рядом с сигнальным переходом нет перехода питания (или конденсатора) связывающего эти два слоя плейн (чтобы обеспечить путь возвратного тока).[attachment=104151:2016_11_...14_16_48.png] Т.е. подразумевается что моделировать такое бесполезная трата времени т.к. работать такая цепь нормально уже не будет и это надо просто устранять.
При моделировании в HL можно включить опции совместного моделирования SI\PI для учета не идеальности питания.
Но в вашем случае видимо надо переходить уже в HyperLynx Full-Wave Solver для полного учета неоднородности плейн.

[Олег Гаврильченк...]

Ясно, спасибо.
В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой, так как иначе поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

[EvilWrecker]

Ясно, спасибо.
В нашей фирме все слои питания/земли расположенные во внутренних слоях платы делают сеткой, так как иначе поверхностное натяжение на температуре приводит к деформации.

Нигде и никогда платы не крутит из-за сплошных полигонов. Крутит платы из-за неправильного распределения меди и/или кривого стека.

[Олег Гаврильченк...]

Нигде и никогда платы не крутит из-за сплошных полигонов. Крутит платы из-за неправильного распределения меди и/или кривого стека.

А как нужно правильно распределять медь, чтобы не возникало деформаций?

[EvilWrecker]

А как нужно правильно распределять медь, чтобы не возникало деформаций?

Симметрично и однородно Гуглить по кейворду pcb copper balance- а про полигоны сеткой забудьте в 2016 году.

[Олег Гаврильченк...]

Симметрично и однородно Гуглить по кейворду pcb copper balance- а про полигоны сеткой забудьте в 2016 году.

Простите, я не смог найти информацию о балансе меди в Google. Можно у Вас попросить что-нибудь об этой теме?

[EvilWrecker]

Простите, я не смог найти информацию о балансе меди в Google. Можно у Вас попросить что-нибудь об этой теме?

Что, после копипасты кейворда гугл ничего не показал? Не верю. Ну и выше- исчерпывающий комментарий Uree, по той же ссылке пройдите хотя бы. Рекомендую ознакомится очень внимательно, потому как:

на самом деле вариантов "плохо" много, равно как и способов приблизится к "хорошо".