Mixed pads, SMD и NSMD на одном футпринте Опции

[Chopr39]

Добрый день.

При трассировке BGA имеется желание использовать контактные площадки NSMD, при этом подключать power пины без термал барьеров, однако такое подключение увеличит площадь КП.
Могут ли возникнуть проблемы у монтажного производства в случае использования смешанных падов, например как на картинке из даташита?
Повлияет ли это на надёжность?
Как поступаете вы?

[EvilWrecker]

Таким образом, уменьшив вскрытие, я и получу площадку, образованную маской.

Ну да, именно такое какое нужно.

Или все площадки делать SMD?

Все зависит от величины вскрытия, размеров шаров и шага.