Многослойные СВЧ платы, RO3000XX Опции

[saab]

Вопрос собственно, кто нибудь может порекомендовать субконрактора ( TAIWAN?) по многослойным( 6 слоев металла ? ) CВЧ PCB? Предполагаемые частоты ~50GHz, cубстрат RO 3006-3010
или Duroid RT 5870/5880, cлои по 5 mill, 5 слоев вышеназваных диэлектриков или комбинация из них.

[ASDFG123]

Разработал макет НО на симметричной полосковой линии, все данные совпали с моделированием. Для макета я просто прижал 2 слоя материала друг к другу.
Теперь надо сделать уже настоящий опытный образец, но сразу всплывают проблемки.
1) Выбор материала. НО должен работать на большой мощности, это сразу накладывает особенности на выбор материала. По калькулятору Rogers выяснил что на способность материала выдерживать большую мощность влияют: толщина дорожки, тангенс потерь, теплопроводность. Эмпирически подобрал что материал должен быть толщиной 120 мил и больше (3,048 мм) потери должны быть 0014 и менее, а теплопроводность 0,3 и выше. А вот дальше с выбором материала затык. Во первых их типы чистый PTFE, армированный, PTFE с керамикой и т.д. Бегло просматривая, заметил что у чистого PTFE расширение размеров во все стороны раз в 5 больше чем у остальных. У тканно-армированных только в оси Z. В этих параметрах я не разбираюсь, помогите выбрать оптимальный вариант материала исходя из задачи. Еще чуть не забыл про температуру для пайки, когда искал видел у производителей материалы у которых макс температура 125С то есть дорожки нельзя припаивать ?
2) Исполнение платы. То что я сделал макет там не было никакого препрега, просто прижал платы, так вот нужен ли препрег для НО на полную мощность и как повлияет на параметры ? Еще что касается технологии, как припаивать разъемы ? В макете я просто в верхней плате сделал 2 мм пропилы где контур платы, и контакты фланцевого разъема припаял к дорожке. Если заказывать плату с препрегом как предусмотреть этот момент.

[PCBtech]

Мы для таких многослоек все больше китайский СВЧ-материал и препрег применяем.
Интереснее, чем Rogers, т.к. есть и ламинаты, и препреги разной толщины.
А какая диэлектрическая проницаемость Вам нужна?

Разработал макет НО на симметричной полосковой линии, все данные совпали с моделированием. Для макета я просто прижал 2 слоя материала друг к другу.
Теперь надо сделать уже настоящий опытный образец, но сразу всплывают проблемки.
1) Выбор материала. НО должен работать на большой мощности, это сразу накладывает особенности на выбор материала. По калькулятору Rogers выяснил что на способность материала выдерживать большую мощность влияют: толщина дорожки, тангенс потерь, теплопроводность. Эмпирически подобрал что материал должен быть толщиной 120 мил и больше (3,048 мм) потери должны быть 0014 и менее, а теплопроводность 0,3 и выше. А вот дальше с выбором материала затык. Во первых их типы чистый PTFE, армированный, PTFE с керамикой и т.д. Бегло просматривая, заметил что у чистого PTFE расширение размеров во все стороны раз в 5 больше чем у остальных. У тканно-армированных только в оси Z. В этих параметрах я не разбираюсь, помогите выбрать оптимальный вариант материала исходя из задачи. Еще чуть не забыл про температуру для пайки, когда искал видел у производителей материалы у которых макс температура 125С то есть дорожки нельзя припаивать ?
2) Исполнение платы. То что я сделал макет там не было никакого препрега, просто прижал платы, так вот нужен ли препрег для НО на полную мощность и как повлияет на параметры ? Еще что касается технологии, как припаивать разъемы ? В макете я просто в верхней плате сделал 2 мм пропилы где контур платы, и контакты фланцевого разъема припаял к дорожке. Если заказывать плату с препрегом как предусмотреть этот момент.