BGA корпус с шагом 0,5 мм Опции

[ViKo]

Остановил свой выбор Xilinx FPGA вот на таком корпусе, CPG236.

Решил, что не обязательно разрабатывать плату, как показано на рисунке.

А сделать проще. Крайние два ряда вытянуть проводниками, а третий ряд завести на переходные отверстия внутрь футпринта, где нет шариков, и там переходными отверстиями вывести на другие слои. Сигналов у меня много не будет, места должно хватить. Аналогично и с внутренними шариками. В-общем, заполнить пустое место переходными отверстиями. Наверное, это проще, чем возиться с FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм?
Еще вопрос. Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики? Прямо с шарика в отверстие. Читал, что и так можно.

[Aner]

нижний неверный, просто почитайте литературы полно в инте. А по простому в нижнем вы ставите кучи ненужных опасных индуктивностей и резисторов, которые создают небольшую но разность потенциалов. При больших токах это проблема, при малых возможно будет работать. Но лучше делать все по рекомендациям <good> а не по <bad>.

[LAS9891]

просто почитайте литературы полно в инте.

Почитал рекомендации Intel

А по простому в нижнем вы ставите кучи ненужных опасных индуктивностей и резисторов, которые создают небольшую но разность потенциалов.

Где бы найти где это написано.

Но лучше делать все по рекомендациям <good> а не по <bad>.

У интела не нашел таких рекомендаций, таких в которых было бы сказано, что необходимо делать переходное отверстие для каждого вывода ПЛИС.

[ikm]

Где бы найти где это написано.


У интела не нашел таких рекомендаций, таких в которых было бы сказано, что необходимо делать переходное отверстие для каждого вывода ПЛИС.

По второй картинке:
Тут скорее нарушены общие рекомендации по трессировке ПП. Суммарная ширина входных дорожек в м/сх, должна быть равна суммарной ширине выходных дорожек. Дальше надо разделять участки где работа сильноточных или высоко частотных блоков не перемешивалось с другими. Так же Вы заложились на соединение всего одного переходного отверстия (ПО), по технологии изготовление оно всегда хуже чем дорожка металлизированого слоя, и чем выше частота или ток протекающий через ПО, тем это заметнее. Особенно если вы заказываете изготовление ПП как макет на срочном производстве и вам сделают это ПО очень плохим, вы потратите не одну неделю на поиски почему Ваш проект не работает, поэтому лучше для подстраховки заказывать электроконтроль ПП.
По тем же рекомендациям смотрите как появляются индуктивности и сопротивления.
Так же для BGA нужно соблюдать равномерность медного слоя, чтобы был правильный нагрев, поэтому вы не можете один край залить медью на верхнем слое, а второй через ПО, возможен перекос при пайке. Но это скорее для силовых м/сх которые в корпусе BGA.