От какого значения <длина LVDS> * <частота DDR сигнала> надо выдерживать волновое сопротивление, и от какого значения того же параметра - выравнивать дорожки Опции

[iiv]

Добрый день,

есть LVDS сигнал, вернее 18 пар, работающих на 160МГц по обоим фронтам, конкретно с adc16dv160, который идет на ICE40HX8K-CT256.

Дорожки получаются по длине от 12 до 21мм, внутри пар не более 4мм разброс, есть соблазн не заморачиваться:

1. по длине внутри пар,
2. по длине между пар,
3. волновым сопротивлением,

ибо каждый из этих параметров удорожает процесс изготовления (выравнивание приведет к увеличению длины и переходу на 0.1-0.15мм, при большей длине волновым придется заморочиться, что приведет к 8-ми слойке).

Мои соображения по поводу п.1 и п.2: если у меня по двум фронтам 160МГц, то при разнице в 9мм по дорожкам, перекос фронтов у меня будет составлять 1/35 от длины одного бита или 90ps, что вроде даже больше джиттера плиски.

С волновым сопротивлением у меня нет понимания, но есть подозрение, что при коротких дорожках это не сильно важно. Могу сверху приклеить листочек заизолированной и заземленной меди, чтобы получить этот импеданс

Подскажите, пожалуйста, ответы на мои вопросы!

EDIT: нашел поставщика с 4-х слойной платой с 0.102мм препрегом, в общем-то вопрос становится не актуальным по причине цены и интересен ответ только в качестве любопытства.

Спасибо!

ИИВ

[EvilWrecker]

лучше больше с Латисом и его дибильными LVDS парами без встроенных резисторов и разбросанными на 4 пина не связываться.

Просто его надо уметь готовить- да и черт с ним.

БГА в 1мм лучше, чем 0.8мм

Вот только на рисунках это преимущество не используете- да и есть сомнения по поводу футпринта для бга. Да и остальные футпринты как кривыми были так и остались.

У Альтеры проще питание, кучкой по центру

Не играет роли когда кладутся пара переходных на 2+ десятка шаров, питание уже сделано неправильно. Подозреваю что на внутренних полигонах тоже есть на что посмотреть

Из того, что обвели, большая часть - это переходные диаметром 0.3мм, на которые поставлены 0402 конденсаторы.

Ага, они самые- в смысле, как ставить их планируется если у вас сквозное переходное больше пада?

Там, где конденсаторы или другие пассивы друг на друга слегка наезжают, проблем не должно быть, мой станок их ставит, я много раз так делал, там есть опция заходить слева/справа, то есть компонента идет почти вертикально, но слегка боком, и потом впритык встает.

Это не слегка, а конкретная грязь- так даже для кустарных девайсов делать не стоит.

Из большого, обведенного на первой картинке - кварцы, один LMK61A2 (слева), другой AOCJYR (справа).

Та же история что и с переходными в падах и наложением- никуда это не годится.

Меня больше питание плиски и ее интерконнект волнует, остальное я уже много раз разводил и работало, а вот с плисками только пока чужие борды пользовал.

Вот и покажите что у Вас на 2 и 3 слое .Что касается второй части предложения- позвольте поинтересоваться, что такое "остальное", и что такое "работало"?

[iiv]

Вот только на рисунках это преимущество не используете- да и есть сомнения по поводу футпринта для бга.

а что конкретно, пожалуйста, подскажите!

Не играет роли когда кладутся пара переходных на 2+ десятка шаров, питание уже сделано неправильно. Подозреваю что на внутренних полигонах тоже есть на что посмотреть

у меня минимум одно переходное на ногу питания, а там, где 20+ шаров - там почти все сигнальные, которые притянуты на 0 в квартусе.

Внутренние слои еще не разведены, поэтому не показываю, в них планировалось только 3 питания длинными и ровными языками положить, а может на них вообще забить и пробно заслать один дизайн на 2-х слойке, и один с такими языками на 4-х слойке.

Ага, они самые- в смысле, как ставить их планируется если у вас сквозное переходное больше пада?

не, ну сама дырка-то 0.3мм, а у пада 0.3х0.5. Я честно говоря в 0402 так до этого не делал, но от 0805 у меня часто так было, и ничего никуда не проваливалось. Правильно ли я понимаю, что лучше все-таки при маленьких падах так не делать.

Это не слегка, а конкретная грязь- так даже для кустарных девайсов делать не стоит.

не знал, что так делать нельзя и пару последних лет так делал. То, что разводил - работало. Разводил силовую, высокотоковые и высоковольтные полные и полумосты и всякие мосфетные включатели на 500В и 1кА (коротко-пульсовые по 1мкс). Спасибо за совет, поправлюсь!

Вот и покажите что у Вас на 2 и 3 слое .Что касается второй части предложения- позвольте поинтересоваться, что такое "остальное", и что такое "работало"?

как я говорил, 2-ой и 3-ий слои еще не разводил, но там осталось только питание, и то только 1.8В, 2.5В и 3.3В и в остальном дозалить землю, причем получается, что физически все уже соединено, но понятно, что 2-3 слои улучшат соединения.

Остальное - это всякие DC-DC. Многое первый раз нарисовал, но почти все срисовывал с их даташитов. На всякий случай наразводил к ним пинов, что если что не будет сделано правильно, то подключу временно внешнее питание.

Моя задача сейчас в этой плате оттестировать работу связки АЦП, плиски, двух клоков, и одноплатника, который туда через штекер подключается.