От какого значения <длина LVDS> * <частота DDR сигнала> надо выдерживать волновое сопротивление, и от какого значения того же параметра - выравнивать дорожки Опции

[iiv]

Добрый день,

есть LVDS сигнал, вернее 18 пар, работающих на 160МГц по обоим фронтам, конкретно с adc16dv160, который идет на ICE40HX8K-CT256.

Дорожки получаются по длине от 12 до 21мм, внутри пар не более 4мм разброс, есть соблазн не заморачиваться:

1. по длине внутри пар,
2. по длине между пар,
3. волновым сопротивлением,

ибо каждый из этих параметров удорожает процесс изготовления (выравнивание приведет к увеличению длины и переходу на 0.1-0.15мм, при большей длине волновым придется заморочиться, что приведет к 8-ми слойке).

Мои соображения по поводу п.1 и п.2: если у меня по двум фронтам 160МГц, то при разнице в 9мм по дорожкам, перекос фронтов у меня будет составлять 1/35 от длины одного бита или 90ps, что вроде даже больше джиттера плиски.

С волновым сопротивлением у меня нет понимания, но есть подозрение, что при коротких дорожках это не сильно важно. Могу сверху приклеить листочек заизолированной и заземленной меди, чтобы получить этот импеданс

Подскажите, пожалуйста, ответы на мои вопросы!

EDIT: нашел поставщика с 4-х слойной платой с 0.102мм препрегом, в общем-то вопрос становится не актуальным по причине цены и интересен ответ только в качестве любопытства.

Спасибо!

ИИВ

[EvilWrecker]

а что конкретно, пожалуйста, подскажите!

Да в принципе любой берите, сразу видны проблемы с:

- геометрией КП
- величиной вскрытия маски
- courtyard

Пример: у Вас единый футпринт 0402 на все приборы в этом типоразмере что неправильно- как минимум у тех же резисторов и конденсаторов разный футпринт. Само по себе при этом нарисовано очень странно- плотность близка к L, а все остальное непонятно от чего.

у меня минимум одно переходное на ногу питания, а там, где 20+ шаров - там почти все сигнальные, которые притянуты на 0 в квартусе.

Не, там проблемы что с питанием, что с землей- можете ради интереса убрать землю с сигналок и посмотреть сколько у вас выйдет чисто на домены питания и каким путем оно доберется до переходных.

Внутренние слои еще не разведены, поэтому не показываю, в них планировалось только 3 питания длинными и ровными языками положить, а может на них вообще забить и пробно заслать один дизайн на 2-х слойке, и один с такими языками на 4-х слойке.

Оба варианта являются в корне неправильными.

не знал, что так делать нельзя и пару последних лет так делал. То, что разводил - работало. Разводил силовую, высокотоковые и высоковольтные полные и полумосты и всякие мосфетные включатели на 500В и 1кА (коротко-пульсовые по 1мкс). Спасибо за совет, поправлюсь!

Это радиолюбительский подход . "Спаял- заработало" это не аргумент, годится только для наколенных прототипов: не погружаясь во все связанные аспекты достаточно упомянуть критерии контроля качества паянных соединений на плате- с такими переходными в падах ничего путного не выйдет, хотя чисто электрически оно может "работать".

как я говорил, 2-ой и 3-ий слои еще не разводил, но там осталось только питание, и то только 1.8В, 2.5В и 3.3В и в остальном дозалить землю, причем получается, что физически все уже соединено, но понятно, что 2-3 слои улучшат соединения.

Да можно изначально землю дорожкой кинуть на все приборы и электрически все будет соединенно- вопрос только кому и где это надо? Вы сами себе яму и вырыли пытаясь питание сразу развести на внешних слоях тем самым запоров себе разводку и там. Надо было изначально планинг делать опираясь на внутренние слои- скажем очевидные моменты как на картинке заливка внутри несколько поправит, да толку мало от этого: ошибки сделаны на самом раннем этапе проектирования.

Остальное - это всякие DC-DC.

Это как раз не "всякие", а то что не могут сделать нормально огромное число псб дизайнеров- тут вы стороной их не обошли увы .

[iiv]

Огромное спасибо, EvilWrecker за очень дельные советы, мне стало проще понимать куда дальше копать.

В свое оправдание хотел бы сказать, что всегда ориентировался только на свой расстановочный станок, и под него затачивал этот дизайн. Полностью согласен, что дизайн не технологичен на обычном производстве.

Да можно изначально землю дорожкой кинуть на все приборы и электрически все будет соединенно- вопрос только кому и где это надо? Вы сами себе яму и вырыли пытаясь питание сразу развести на внешних слоях тем самым запоров себе разводку и там. Надо было изначально планинг делать опираясь на внутренние слои- скажем очевидные моменты как на картинке заливка внутри несколько поправит, да толку мало от этого: ошибки сделаны на самом раннем этапе проектирования.

не, вот здесь-то как-раз нижние 3 пина в плиске - это питание АЦП-шки, и я намеренно его запитал через тонюсенький провод с конденсатором на другой стороне, в соответствии с рекомендациями Альтеры питать эти пины через резистор.

Это как раз не "всякие", а то что не могут сделать нормально огромное число псб дизайнеров- тут вы стороной их не обошли увы .

эххх, вот хоть бы чуток понять в какую сторону с ними дальше бежать...

Спасибо!!!