Как разводить многослойные ПП, Первый раз столкнулся с многослойной ПП... Опции

[Crystaly]

Появилась необходимость развести 5-слойную ПП. А какие особенности я не знаю, до этого тголько 2-слойные разводил. Работаю в PCAD2002. Какие особенности, а именно:
1. Переходные отверстия должны быть сквозными через всю плату или могут быть только между нужными слоями?. А в других слоях в этом месте могут идти проводники? Если отверстие соединяет только слои 1 и 3, а между ними слой 2, то в слое 2 только отверстие без площадки? И если могут быть не только сквозные отверстия, то что - надо в ПИКАДе создать все возможные типы переходных отверстий - все возможные варианты соединения слоев, например для 4-слойной это будет 11 типов отверстий! (1-2, 1-3, 1-4, 2-3, 2-4, 3-4, 1-2-3, 1-2-4, 1-3-4, 2-3-4, 1-2-3-4) и при разводке выбирать конкретный тип когда надо перейти на другой слой?
То есть плата сверлится насквозь когда все слои склеены или нет?
2. Подсоединение монтажных отверстий к внутренней заливке - там на заливке должны быть термальные мостики?
3. Для переходных отверстий на внутреннюю заливку мостики не нужны?
Буду признателен за любые разъяснения.

[MapPoo]

В интернете куча разнообразной информации.
От рекомендаций производителей, до тех же книг Джонсона и Кечиева.
Достаточно просто поискать. Да и на этом форуме много топиков с трассировкой и разнообразными вопросами, в том числе с рекомендацией литературы и документации.