Как разводить многослойные ПП, Первый раз столкнулся с многослойной ПП... Опции

[Crystaly]

Появилась необходимость развести 5-слойную ПП. А какие особенности я не знаю, до этого тголько 2-слойные разводил. Работаю в PCAD2002. Какие особенности, а именно:
1. Переходные отверстия должны быть сквозными через всю плату или могут быть только между нужными слоями?. А в других слоях в этом месте могут идти проводники? Если отверстие соединяет только слои 1 и 3, а между ними слой 2, то в слое 2 только отверстие без площадки? И если могут быть не только сквозные отверстия, то что - надо в ПИКАДе создать все возможные типы переходных отверстий - все возможные варианты соединения слоев, например для 4-слойной это будет 11 типов отверстий! (1-2, 1-3, 1-4, 2-3, 2-4, 3-4, 1-2-3, 1-2-4, 1-3-4, 2-3-4, 1-2-3-4) и при разводке выбирать конкретный тип когда надо перейти на другой слой?
То есть плата сверлится насквозь когда все слои склеены или нет?
2. Подсоединение монтажных отверстий к внутренней заливке - там на заливке должны быть термальные мостики?
3. Для переходных отверстий на внутреннюю заливку мостики не нужны?
Буду признателен за любые разъяснения.

[Uree]

2-5.

[LAS9891]

2-5.

А где бы про это почитать?

[gerber]

А где бы про это почитать?

Да тут всё просто. Высокоскоростные трассы требуют выдерживания волнового сопротивления линии по всей её длине, для минимизации отражений сигнала. А волновое сопротивление трассы можно обеспечить, если трасса идёт над неразрывным земляным полигоном, в непосредственной близости от него. Поэтому, если сигнальные слои 1-6, то логично сделать полигонами слои 2-5, указав производителю толщину препрега (тонкого диэлектрика между слоями 1-2 и 5-6), вычисленного на основании расчетов требуемого волнового сопротивления проводников на слоях 1-6.