КМПП. Влияние температурного расширения на соединение Опции

[FwDFwDFwD]

Здравствуйте, прошу дать подсказку по способу монтажа гермоввода на полосок.

Должен быть рожден герметичный блок до 18 ГГц для климатико-механических испытаний по полной программе.
Внутри многослойная плата. На верхнем слое импортные элементы на RO4003 0,008'', либо RO4350 0,01''; ниже FR4; общая толщина платы 1,5-2 мм.
От коаксиально-микрополоскового перехода требуется КСВН менее 1,3 (а лучше как можно ниже, чтобы наверняка уложиться в заданный КСВН входа).
Пока планируется использовать отечественные герметичные разъемы: либо Иркутские СРГ-50-876-ИрФМВ (центральная жила 0,6мм), либо более высокочастотные Микрановские ПКМ2-20-03Р-0,3М с гермовводом МК100М (центральная жила 0,3мм)

Рассматриваются 2 способа запайки (приклейки) центральной жилы на полосок (прикрепленный рисунок 1):
1) Кусочком фольги.
2) Положить жилу прямо на полосок.

Известные мне источники пишут, что 2й способ заметно лучше по характеристикам, но в этом случае "при чрезмерном давлении на разъем есть большая вероятность повреждения контакта, повреждения микрополосковой платы или нестабильной работы устройства. Кроме того, из-за разности температурного коэффициента линейного расширения клея или припоя и материалов блока, возможен выход из строя контакта при изменениях температуры блока"

Вопросы:
1) Нет ли у зарубежных коллег способа разрешения этого противоречия, например, некий элластичный клей, который при температурных расширениях +-70градусов компенсирует разность температурного расширения со стенками блока?
2) Плата будет заводиться снизу и жестко крепиться винтами снизу вверх на расстоянии +-3 мм от центральной жилы (как в тестовых разъемах на рисунке 2), то есть там будет жесткая связь платы с корпусом. Можно ли при этом обойтись без фольги?

Прошу поделиться положительным или отрицательным опытом организации КМПП. Заранее спасибо.

[Sokrat]

Мы используем скользящие контакты, производства Иркутского релейного завода Скользящие контакты А вот как выглядят. Извиняюсь за качество фото. Подпружиненной стороной надеваются на вывод разъёма, а плоской паяются на плату. До 3 ГГц КСВ не превышал 1,15. Выше просто не было надобности мерить.

[FwDFwDFwD]

Спасибо, это интересно, жаль только до 3ГГц. Если есть возможность посмотреть повыше, пишите.

[serega_sh____]

1. Ну раз уж про скользяший контакт, то у H&S имеется два типа фрезеровки под гермоввод см. документ №9181.
Первый тип ML75 - разварка, пайка БЕЗ скользящего контакта. Наружный диаметр выхода контакта гермоввода 0,71мм
Второй тип ML76 - пайка СО скользящим контактом. Наружный диаметр выхода контакта гермоввода 0,89мм.
Разность диаметров возникает из-за увеличения диаметра коаксиального проводника гермоввода.

2. Я тут моделировал в 3d этот выход и у меня много проблем делает воздушный зазор м/у стенкой корпуса и торцом печатной платы.

3. Мои механики очень настояли чтоб я переходил от сварки к скользящему контакту.
Из опыта HS работали до 26ГГц - очень хорошо, даже с двумя неправильно сделанными ключевыми размерами. Микран - не оправдал надежд, т.к. были непонятные следы инструмента на важных ключевых поверхностях. Иркутск не пробовали, но есть большое желание.

4. Между прочим. Посмотрите требования к высоте печатной платы над контактом соединителя. Там очень ВАЖНО, чтоб контакт был как можно ближе к печатной плате. Если будет высоко, то КСВ развалится, а если натяг, то выломает стекло гермоввода. Кажись допуск там +-0,05. Вы в многослойке и установке печатной платы это сможете обеспечить?