Здравствуйте, прошу дать подсказку по способу монтажа гермоввода на полосок.

Должен быть рожден герметичный блок до 18 ГГц для климатико-механических испытаний по полной программе.
Внутри многослойная плата. На верхнем слое импортные элементы на RO4003 0,008'', либо RO4350 0,01''; ниже FR4; общая толщина платы 1,5-2 мм.
От коаксиально-микрополоскового перехода требуется КСВН менее 1,3 (а лучше как можно ниже, чтобы наверняка уложиться в заданный КСВН входа).
Пока планируется использовать отечественные герметичные разъемы: либо Иркутские СРГ-50-876-ИрФМВ (центральная жила 0,6мм), либо более высокочастотные Микрановские ПКМ2-20-03Р-0,3М с гермовводом МК100М (центральная жила 0,3мм)

Рассматриваются 2 способа запайки (приклейки) центральной жилы на полосок (прикрепленный рисунок 1):
1) Кусочком фольги.
2) Положить жилу прямо на полосок.

Известные мне источники пишут, что 2й способ заметно лучше по характеристикам, но в этом случае "при чрезмерном давлении на разъем есть большая вероятность повреждения контакта, повреждения микрополосковой платы или нестабильной работы устройства. Кроме того, из-за разности температурного коэффициента линейного расширения клея или припоя и материалов блока, возможен выход из строя контакта при изменениях температуры блока"

Вопросы:
1) Нет ли у зарубежных коллег способа разрешения этого противоречия, например, некий элластичный клей, который при температурных расширениях +-70градусов компенсирует разность температурного расширения со стенками блока?
2) Плата будет заводиться снизу и жестко крепиться винтами снизу вверх на расстоянии +-3 мм от центральной жилы (как в тестовых разъемах на рисунке 2), то есть там будет жесткая связь платы с корпусом. Можно ли при этом обойтись без фольги?

Прошу поделиться положительным или отрицательным опытом организации КМПП. Заранее спасибо.

насколько мне известно, в диапазоне до 50 ГГц реально получить для коаксиально-полоскового перехода ксв менее 1,3 , используя прижимной способ крепления центральной жилы, т.е. без клея.
причем, как раз на RO4350, линия - копланар граундед.

Действительно, вроде бы существуют тестовые разъемы на плату, где контакт осуществляется прижимом. Однако, в нашем случае разъемы в корпусе, этот способ для них не регламентирован, то есть не понятно, как обеспечить надежный и достаточный прижим у блочных разъемов. Стоит еще упомянуть, что разъемов в одной стенке может быть несколько.

Цангу надо. Цанга паяется на полосок и надевается на центральную жилу. Тогда все температурные дрифты принимает на себя или продольное смещение цанги, или ее перекос.
У хубер-зунера - http://literature.hubersuhner.com/Technolo...RFConnectorsEN/ - 213 страница. М.б. заказать их цанги и приколхозить к микрану, м.б. попробовать сделать свои.
Не вижу другого корректного способа. Клей, может быть, выдержит температурные уходы, но на термоциклах его безусловно порвет.

Вот так варил ленту к МК100M. Конкретно этот кусок на 32ГГц. Это одна из первых сварок и не очень аккуратная, следующие были компактнее. Лента 200 мкм, отожженная.

И какой КСВ?

Да кто его знает. На тот момент аппаратуры не имелось. Это выход синтезатора и частота там фиксированная. КСВ подстраивался подгибанием этой самой ленты . Показал только как один из примеров. Для широкополосных дел лучше , естественно, вывод гермоввода располагать над полоском. Еще пробовал клеить в каком-то устройстве на ЭЧЭ-С, нормально выходит и мороз держит.
Про цанги слышал и даже видел живьем в криогенных МШУ, но не встречал в рядовых изделиях такой экзотики.

ТС, возможно будут проблемы! Толщина RO -0.2 мм, общая платы - 2 мм. Т.е. путь "СВЧ земли" на 2 мм длиннее, чем самого переход полосок-коаксиал. У меня были такие проблемы, поэтому от многослоек после 12 ГГц отказался. Если кто знает что делать или я вообще не прав, напишите пожалуйста.

Торцы металлизировать у плат.

Да, покупные цанги есть, например про их разновидности и пример монтажа пишет Джуринский.
http://www.radiant.su/files/downloads/djurinskiy_book.pdf стр.50.
Но там своих проблем навалом и какие возможно получить характеристики неизвестно. Лучше уж фольгой, там проработано и представлено больше информации.



Нет, плата заводится снизу под выступающую кромку корпуса, поэтому земля передается сверху, а 2 мм больше технологический размер. Фактически переход похож на описываемый у микрана http://www.micran.ru/sites/micran_ru/data/..._rus_1%2004.pdf

Мы используем скользящие контакты, производства Иркутского релейного завода Скользящие контакты А вот как выглядят. Нажмите для просмотра прикрепленного файла Извиняюсь за качество фото. Подпружиненной стороной надеваются на вывод разъёма, а плоской паяются на плату. До 3 ГГц КСВ не превышал 1,15. Выше просто не было надобности мерить.

Спасибо, это интересно, жаль только до 3ГГц. Если есть возможность посмотреть повыше, пишите.

1. Ну раз уж про скользяший контакт, то у H&S имеется два типа фрезеровки под гермоввод см. документ №9181.
Первый тип ML75 - разварка, пайка БЕЗ скользящего контакта. Наружный диаметр выхода контакта гермоввода 0,71мм
Второй тип ML76 - пайка СО скользящим контактом. Наружный диаметр выхода контакта гермоввода 0,89мм.
Разность диаметров возникает из-за увеличения диаметра коаксиального проводника гермоввода.

2. Я тут моделировал в 3d этот выход и у меня много проблем делает воздушный зазор м/у стенкой корпуса и торцом печатной платы.

3. Мои механики очень настояли чтоб я переходил от сварки к скользящему контакту.
Из опыта HS работали до 26ГГц - очень хорошо, даже с двумя неправильно сделанными ключевыми размерами. Микран - не оправдал надежд, т.к. были непонятные следы инструмента на важных ключевых поверхностях. Иркутск не пробовали, но есть большое желание.

4. Между прочим. Посмотрите требования к высоте печатной платы над контактом соединителя. Там очень ВАЖНО, чтоб контакт был как можно ближе к печатной плате. Если будет высоко, то КСВ развалится, а если натяг, то выломает стекло гермоввода. Кажись допуск там +-0,05. Вы в многослойке и установке печатной платы это сможете обеспечить?

В инструкции 9181, как и в каталоге HuberSuhner в разделе про скользящий контакт 73 Z-0-0-204 поминается "Soldering instructions for the sliding contacts instruction sheet No. 9183". Но сколь ни бился, а инструкции 9183 не нашел. Нет ли у Вас этой информации?


И к сожалению это надо учитывать, имея также в виду точность изготовления корпуса (на вскидку 0,05 мм) и точность выполнения размеров платы (на вскидку 0,05 мм). Так же будет влиять и технологический зазор от края платы до начала полоска и подъем контакта над платой.


У Иркутска, как у нормального СРГ, центральная жила 0,6мм. С этой точки зрения гермовводы с жилой 0,3мм кажутся более привлекательными.


Как указано выше, плата заводится снизу под кромку корпуса, соответственно с точки зрения высоты подъема толщина платы не играет роли, важна лишь точность изготовления корпуса (0,05мм).

прошу прощения за задержку