Annular ring во внутренних слоях, обязателен ли? Опции

[kt368]

Здравствуйте.
Подскажите, обязателен ли annular ring вокруг переходного отверстия во внутренних слоях ПП, если к нему на этих слоях нет подключения?
Привожу скрин такого переходного отверстия, как видно на внутренних слоях подключения к нему нет, в данном случае ободки на внутренних слоях нужно?

Вот требования производителя насчёт ободков вокруг падов и виа:

Если ободок не нужен - я бы с радостью его не убрал, т.к. на внутренних слоях протекают большие токи, и хочется минимизировать сопротивление на их пути.

[Myron]

Здравствуйте.
Подскажите, обязателен ли annular ring вокруг переходного отверстия во внутренних слоях ПП, если к нему на этих слоях нет подключения?
Привожу скрин такого переходного отверстия, как видно на внутренних слоях подключения к нему нет, в данном случае ободки на внутренних слоях нужно?
Вот требования производителя насчёт ободков вокруг падов и виа:
Если ободок не нужен - я бы с радостью его не убрал, т.к. на внутренних слоях протекают большие токи, и хочется минимизировать сопротивление на их пути.

Тема почему-то возникает периодически на форуме примерно раз в 3 года. Однозначно ободки нужны, особенно при больших токах для надежности и если не только для гаражных поделок и если не хочется иметь головную боль. Все технологии имеют разбросы и совмещение слоев ПСВ тоже не идеальное. Также при больших токах лучше добавить полигоны на внутренних слоях, дублируя внешние или хотя бы частично дублируя.
На высоких частотах (сколько высоких - вот вопрос. Это что у вас 10ГГц или даже 40ГГц?) нужно уменьшать диаметр переходных или стараться вообще их убирать, когда это возможно, начиная разводку платы с высокочастотных трасс. Пишу об этом, потому что вопрос банальный.