Здравствуйте.
Подскажите, обязателен ли annular ring вокруг переходного отверстия во внутренних слоях ПП, если к нему на этих слоях нет подключения?
Привожу скрин такого переходного отверстия, как видно на внутренних слоях подключения к нему нет, в данном случае ободки на внутренних слоях нужно?
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Вот требования производителя насчёт ободков вокруг падов и виа:
Нажмите для просмотра прикрепленного файла
Если ободок не нужен - я бы с радостью его не убрал, т.к. на внутренних слоях протекают большие токи, и хочется минимизировать сопротивление на их пути.

Можно убрать вполне. Главное не перебарщивать с отступами до металлизации от отверстия если не совсем уверены в производителе..

Поясок на внутренних слоях без подключений к цепям не обязателен.
Однако, как уже напомнили выше, он играет роль защиты, чтобы зазор между топологией (проводник, полигон и т.п.) и краем отверстия был не меньше, чем может сделать производство.
Я в проекте обычно предельное значение зазора закладываю 0.2 мм, оптимально 0.25 мм
Поэтому проще поясок не удалять.

Это даже лучше:

Контактные площадки отнимают место на плате, создают несоответствие импеданса для быстродействующих сигналов и образуют отверстия в больших областях металлизации, определенных полигонами.

Отлично!
Спасибо, буду оптимизировать, под нож пойдут 90% площадок на внутренних слоях

Однозначного ответа нет, нужно смотреть цепь как с сигнальной стороны так и с технологической при изготовлении платы и затем прохождение через печь при сборке. Например в гиперлинксе можно увидеть разницу если убрать эти внутренние ободки. Следует обращать внимание на них при высокой плотности разводки и когда хотят сократить, уменьшить ко-во слоёв.

Однозначный ответ есть, китайцы на ведущих заводах сносят неиспользуемые переходные площадки даже без уведомления клиента.
И на самом деле это правильно.
Единственное "за" в пользу неиспользуемых площадок это некое повышение надежности платы и укрепления ствола переходного
отверстия механически, актуально только для некачественных производств печатных плат.

Встречал такой снос у китайских производителей года три назад в моих двух проектах на 6 и 8 слойке. Переделали сразу поcле претензий. Мне они требовались, конечно не на всех переходных были, зато снесли все как им показалось лишние. Проблема с этими платами возникла при измерении, затем на рентгене все стало ясно. Так что не однозначно это.

Тема почему-то возникает периодически на форуме примерно раз в 3 года. Однозначно ободки нужны, особенно при больших токах для надежности и если не только для гаражных поделок и если не хочется иметь головную боль. Все технологии имеют разбросы и совмещение слоев ПСВ тоже не идеальное. Также при больших токах лучше добавить полигоны на внутренних слоях, дублируя внешние или хотя бы частично дублируя.
На высоких частотах (сколько высоких - вот вопрос. Это что у вас 10ГГц или даже 40ГГц?) нужно уменьшать диаметр переходных или стараться вообще их убирать, когда это возможно, начиная разводку платы с высокочастотных трасс. Пишу об этом, потому что вопрос банальный.

Нет однозначного ответа хотя бы из того, что часть производств запрашивают удаление неподключенных площадок, часть не спрашивают и делают, как в оригинальном проекте, а некоторые удаляют без предупреждения.
Не вижу смысла "заморачиваться" на уровне проектирования, если необходимую операцию можно выполнить на уровне CAM350.
Зато видел сторонние проекты. где при удаление площадок при проектирование проводники вели на расстояние 100 мкм до колодца отверстий.

... где при удаление площадок при проектирование проводники вели на расстояние 100 мкм до колодца отверстий.
Каких таких колодца отверсий? ... И где это такое? ... и по какому классу такое делали? ... вообщем НЕ ВЕРЮ! Хотя делал платы заказывал и с отверстиями 75um.

Тоже интересно, на каком это производстве.
Мне минимум 0.125 от провода до дырки (сверлёной 0.1мм) делали на внутренних слоях, и то с руганью.

Речь идёт не о зазоре между элементами топологии (проводник-проводник или проводник-полигон).
Я имел ввиду, что расстояние от края металлизированного отверстия до края проводника должно быть не менее 200 мкм.
Если кто-то из производителей сделал меньше 200 мкм, то я вам немного позавидую, но большинство производств так сделать не могут.
С неметаллизированными отверстиями чуть попроще.

1. Запросите у вашего производителя и для вашей структуры МПП допустимый зазор:
- от внешнего диаметра переходного отверстия (т.е. диаметра сверла) до ближайшего металла.

2. Уточните, каким именно диаметром сверла будет сверлиться такое-то переходное отверстие
конкретно в вашей структуре МПП.

3. Уточните, зависит ли этот параметр от толщины меди в данном слое.

4. Проверьте, не является ли этот слой внешним для скрытых отверстий,
т.е. структура типа HDI, где на некоторых слоях возникает дополнительный слой осажденной меди.

5. Убедитесь, что ваша плата имеет не очень большой размер, не очень большое количество слоев,
и не очень высокую плотность проводящего рисунка.

6. Имейте в виду, что технология травления слоев с проводящим рисунком и слоев с полигонами
может быть существенно разной.

7. Убедитесь в том, что выбранная вами марка препрега и количество препрегов, прилегающих к
данному слою, приемлемы для данного производителя. Также проверьте,
какова толщина слоя ядра стеклотекстолита. Если это 0.1 мм и менее,
то могут быть проблемы, связанные с прессованием, а также растрескиванием материала
при сверлении, и последующие проблемы при металлизации отверстий ("усы" меди
могут проникнуть в трещины после сверления и коснуться ближайшего металла в слое).

Ну и так далее. Так что поаккуратнее.

Ну и самое главное - САПР печатных плат, который вы используете, должен поддерживать
контроль зазора между металлом в слое и внешним диаметром переходного отверстия
(фактически диаметром сверла).
В Cadence Allegro/OrCAD, например, эту функцию надо включать в настройках, по умолчанию она выключена.
В некоторых САПР ее вообще нет.

А самое неприятное - это когда завод вам сначала пообещает сделать МПП с зазорами 0.1 до отверстий, а потом получит от вас герберы на запуск и тут-то и выяснится, что он даже и 0.15 не может сделать для такой структуры.
Видел я и такие случаи.
А переделать такую трассировку - это долгие недели дополнительной работы.

Не используемые КП во внутренних слоях желательно удалять, но при этом следить за зазорами. Зазор между проводниками и между проводниками и отверстием для сверления - не одно и тоже. Если многослойная плата большой площади, то как правило, для уменьшения коробления нужно заливать земляными полигонами свободное от проводников место или вводить компенсационные полигоны по меди. Делали нам как-то плату с зазором 0.15 мм между полигоном во внутреннем слое и отверстием. При повторном заказе на другом производстве этой же платы нас обломали.