Annular ring во внутренних слоях, обязателен ли? Опции

[kt368]

Здравствуйте.
Подскажите, обязателен ли annular ring вокруг переходного отверстия во внутренних слоях ПП, если к нему на этих слоях нет подключения?
Привожу скрин такого переходного отверстия, как видно на внутренних слоях подключения к нему нет, в данном случае ободки на внутренних слоях нужно?

Вот требования производителя насчёт ободков вокруг падов и виа:

Если ободок не нужен - я бы с радостью его не убрал, т.к. на внутренних слоях протекают большие токи, и хочется минимизировать сопротивление на их пути.

[hsoft]

Однозначного ответа нет...

Однозначный ответ есть, китайцы на ведущих заводах сносят неиспользуемые переходные площадки даже без уведомления клиента.
И на самом деле это правильно.
Единственное "за" в пользу неиспользуемых площадок это некое повышение надежности платы и укрепления ствола переходного
отверстия механически, актуально только для некачественных производств печатных плат.

Сообщение отредактировал hsoft - Feb 27 2017, 10:16

[vicnic]

Однозначный ответ есть, китайцы на ведущих заводах сносят неиспользуемые переходные площадки даже без уведомления клиента.
И на самом деле это правильно.

Нет однозначного ответа хотя бы из того, что часть производств запрашивают удаление неподключенных площадок, часть не спрашивают и делают, как в оригинальном проекте, а некоторые удаляют без предупреждения.
Не вижу смысла "заморачиваться" на уровне проектирования, если необходимую операцию можно выполнить на уровне CAM350.
Зато видел сторонние проекты. где при удаление площадок при проектирование проводники вели на расстояние 100 мкм до колодца отверстий.

[Aner]

Нет однозначного ответа хотя бы из того, что часть производств запрашивают удаление неподключенных площадок, часть не спрашивают и делают, как в оригинальном проекте, а некоторые удаляют без предупреждения.
Не вижу смысла "заморачиваться" на уровне проектирования, если необходимую операцию можно выполнить на уровне CAM350.
Зато видел сторонние проекты. где при удаление площадок при проектирование проводники вели на расстояние 100 мкм до колодца отверстий.

... где при удаление площадок при проектирование проводники вели на расстояние 100 мкм до колодца отверстий.
Каких таких колодца отверсий? ... И где это такое? ... и по какому классу такое делали? ... вообщем НЕ ВЕРЮ! Хотя делал платы заказывал и с отверстиями 75um.

[vicnic]

... где при удаление площадок при проектирование проводники вели на расстояние 100 мкм до колодца отверстий.
Каких таких колодца отверсий? ... И где это такое? ... и по какому классу такое делали? ... вообщем НЕ ВЕРЮ! Хотя делал платы заказывал и с отверстиями 75um.

Речь идёт не о зазоре между элементами топологии (проводник-проводник или проводник-полигон).
Я имел ввиду, что расстояние от края металлизированного отверстия до края проводника должно быть не менее 200 мкм.
Если кто-то из производителей сделал меньше 200 мкм, то я вам немного позавидую, но большинство производств так сделать не могут.
С неметаллизированными отверстиями чуть попроще.