Цитата(Michkov @ Mar 30 2017, 14:02)
Здравствуйте. Научите.
Столкнулся с проблемой при оформлении СБ, у меня не получается передать идеальную картинку слоев платы в Autocad.
При экспорте (герберов, CAMoв, PCB) в dfx, dwg наблюдается сильное различие картинки - то полигонов нет, то какие-то "шишки" в углах на проводниках, то проводники не той толщины, то какие-то непонятные артефакты...
Плата с вырезами , фасками..
Подумываю из Altiuma (с помощью draftsman) делать pdf-ку со слоями, а первый лист с размерами-выносками в Autocade.
Вообще-то на сборочном проводники и полигоны не нужны и даже вредны. Например у Вас поменялись на плате только проводники и (или) полигоны.
Из-за этого Вам придется писать извещения об изменении с заменой или ручным исправлением калек в архиве.
Правда я несколько лет отработал в частной конторе, где архив был исключительно в электронном виде и даже если заказ закрывали, то бумажные копии КД уничтожали.
А если через какое-то время заказ повторялся, то печатали КД для монтажников и ОТК по новой. А собирали по чертежам, которые сборочными назвать нельзя, это скорее были
схемы расположения, но с изображением проводников на верхней и нижней стороне, опять же для удобства монтажников и ОТК.
Выкладываю пример такого документа в формате PDF.
Кто ясно мыслит - тот ясно излагает.
Как сделать СБ платы, Как быстрее и правильнее передать слои пп
Mar 30 2017, 11:02
