Как сделать СБ платы, Как быстрее и правильнее передать слои пп Опции

[Michkov]

Здравствуйте. Научите.
Столкнулся с проблемой при оформлении СБ, у меня не получается передать идеальную картинку слоев платы в Autocad.
При экспорте (герберов, CAMoв, PCB) в dfx, dwg наблюдается сильное различие картинки - то полигонов нет, то какие-то "шишки" в углах на проводниках, то проводники не той толщины, то какие-то непонятные артефакты...

Плата с вырезами , фасками..
Подумываю из Altiuma (с помощью draftsman) делать pdf-ку со слоями, а первый лист с размерами-выносками в Autocade.

В форматке (в рамке ) draftsman ошибка , по госту д.б. слово Лист пишется над номером, а не наоборот, в чем можно править форматку draftsman-a? (если уже есть правильные форматки поделитесь)

[peshkoff]

я бы сказал совсем не доходчиво.
вам нужны какие то мифические СБ с топологией:

....при оформлении СБ...
.... то полигонов нет, то какие-то "шишки" в углах на проводниках....

таких чертежей по ЕСКД не существует. Похоже на самодеятельность какую то.
(Хотя буржуйский термин есть - Composite drawing называется)
А т.к. понять вас сложно, то приложите тогда пример чертежа, что бы мы поняли о чем речь.
По ЕСКД из альтиума вывести можно, но для этого нужно выработать систему, назначить соотв слои, настроить out.job и т.д.
Легче в автокад все засунуть и там все оформить по человечески.