Аналогичная задача возникла. Надо до изготовления прототипов и испытаний выполнить расчёты механической прочности на предмет устойчивости к вибрации и одиночному удару. Пока что нашли внешний ресурс, который как будто бы знает, что делать, но необходимо определиться с усилием отрыва электронных компонентов... В инете я пока что нашёл только методики измерения усилий отрыва (для smd всё сводится к сдвигу параллельному ПП).
Подскажите, какие допущения всё же можно делать при расчёта для печатных плат в корпусе? Например мы все компоненты разделили по плотности на две группы - техническая керамика и epoxy mol compaund. Первая группа - это все компоненты, кроме чёрных (bga, sot и т.п.), а вторая - остальные. Печатную плату считаем по плотности как стеклоткань. А как всё-таки быть с напряжением отрыва?
|