Испытания на вибрацию и механические удары, Испытания на вибрацию и механические удары Опции

[Siluan]

Ищу литературу отечественную и зарубежную по расчетам и конструированию РЭА с учетом требований к вибрации и механическим ударам.

[razob]

Аналогичная задача возникла.
Надо до изготовления прототипов и испытаний выполнить расчёты механической прочности на предмет устойчивости к вибрации и одиночному удару.
Пока что нашли внешний ресурс, который как будто бы знает, что делать, но необходимо определиться с усилием отрыва электронных компонентов... В инете я пока что нашёл только методики измерения усилий отрыва (для smd всё сводится к сдвигу параллельному ПП).

Подскажите,
какие допущения всё же можно делать при расчёта для печатных плат в корпусе?
Например мы все компоненты разделили по плотности на две группы - техническая керамика и epoxy mol compaund. Первая группа - это все компоненты, кроме чёрных (bga, sot и т.п.), а вторая - остальные.
Печатную плату считаем по плотности как стеклоткань.
А как всё-таки быть с напряжением отрыва?

[ikm]

Аналогичная задача возникла.
Надо до изготовления прототипов и испытаний выполнить расчёты механической прочности на предмет устойчивости к вибрации и одиночному удару.
Пока что нашли внешний ресурс, который как будто бы знает, что делать, но необходимо определиться с усилием отрыва электронных компонентов... В инете я пока что нашёл только методики измерения усилий отрыва (для smd всё сводится к сдвигу параллельному ПП).

Подскажите,
какие допущения всё же можно делать при расчёта для печатных плат в корпусе?
Например мы все компоненты разделили по плотности на две группы - техническая керамика и epoxy mol compaund. Первая группа - это все компоненты, кроме чёрных (bga, sot и т.п.), а вторая - остальные.
Печатную плату считаем по плотности как стеклоткань.
А как всё-таки быть с напряжением отрыва?

Для начала оцените методом сравнения, например возьмите готовые блоки с заявленными характеристиками и сравните с теми параметрами,что вам надо получить. Как пример с параметрами устойчивости и прочности SSD. Исходя из физический свойств припоев, керамики и эпоксидных смол, мало вероятно, что у вас разрушится компонент или место пайки, быстрее дорожка оторвется от платы. Наиболее частые отказы на печатных платах это пропадание контактов у м/сх и выводами BGA бессвинцовой пайке у которых большое тепловыделение. И то эти отказы наблюдались на устройствах в мелко серийных изделиях, где возможно была пайка полуавтоматом и не достаточным контролем.
Скажите какие у вас амплитуды вибрации и удары?