Цитата(iiv @ May 12 2017, 14:31)

... есть плата примерно 2х150мм с компонентами по обе стороны. Компоненты все не выше 3.5мм. Суммарное тепловыделение достигает 25Ватт, самое сильно греющееся - плиска 16х16мм где-то 10Ватт, и c дюжину импульсных DC-DC размера 3х3мм по ватту тепловыделения.
.... Хочу покрыть плату чем-то, теплопроводящим, чтобы в плате не было ни одного пустого места, чтобы сверху пришпандорить с обеих сторон низкопрофильные радиаторы.
Цель - герметичность изделия при отсутствии локального перегрева рабочих компонент.
По хорошему, эти проблемы нужно было решать на стадии разработки изделия. Если есть возможность, то лучше все переделать, с учетом тепловыделения....
Когда такие плотности тепла на единицу площади, то радиатором должно быть все. И корпус изделия, в конечном итоге. Лучше, наверное, из алюминиевых сплавов.... Вот, как-то так.
P.S. 25Вт - это такой небольшой "паяльник".