Цитата(SavageForest @ May 30 2017, 09:31)

Извиняюсь за возможно глупый вопрос, но всё же задам его:
Может лучше делать мультизаготовку, скажем 20*20 плат (если размеры маленькие) со скрайбированием по линиям отцентрированным по отверстиям, а поотом их на резаке допиливать? так и монтировать на автомате быстрее будет, и реперные знаки не нужно на каждом модуле ставить, нет? на выходе можно получить уже 400 готовых модулей с одной заготовки...
Крайне не рекомендую этот вариант по нескольким причинам: возможен подрыв металлизации как при производстве платы так и при разделении после монтажа, невозможно корректно провести электротестирование. Зачем что-то выдумывать, если технология изготовления полуотверстий большинством производителей ПП отработана. Самый лучший вариант это мультиплата с фрезерованием на перемычках, перемычки при этом могут быть перфорированные.