Посоветуйте стекап, BGA 0.5 7х7 Опции

[skripach]

Сверху несколько BGA 0.5 7х7, снизу много QFN.
Хочу 6 слоёв, uVia 1-2-3 и 6-5, buried via 2-5, 3 и 4 плейны питания. Да, и плату хотелось бы потоньше.
Или так нормальные люди не делают? Как правильно?

[vicnic]

День добрый
В какой-то теме я уже упоминал свой проект, проверен на первой партии в 100 плат, сейчас делаем новую партию (без изменений).
Картинку прилагаю к письму, в процессе производства принципиальные изменения - замена ядер на прокладки примерно такой же толщины, одно ядро в центре (3-4 слои).
Несквозные отверстия лазером 1-2 и 1-3 слои.
Толщина платы 1.1 мм.
Сквозные переходы: площадка 0.4 мм, отверстие 0.15 мм. Лазерные переходы: площадка 0.25 мм, отверстие 0.1 мм
Мое мнение:
- если есть возможность, то не усложнять плату. Цена будет и так приличной.
Я бы рекомендовал burried vias убрать, не вопрос их сделать - вопрос, нужны ли они. У меня была мысль сделать похоже, но я исхитрился и сделал сквозные.
- обязательно сделать выравнивание меди по слоям.
Вероятнее всего, при сборке платы будут использовать послойное наращивание (а не стандартное прессование всего пакета).
Поэтому крайне важно, чтобы площадь меди по всем слоям была примерно одинаковая
- проверьте, может быть выгоднее будет 2 и 5 слои сделать питания и земли, у меня 3-4 слои сигнальные с заливкой земли. Будет больше переходов на 2 слой, плюс как опора для критичных проводников (с контролем сопротивления)
- из мелочей - часть сквозных переходов на планарных площадках с заполнением пастой для избежания проблем с монтажом
- толщина платы лучше не делать меньше 0.6 мм, могут появиться специальные требования для монтажа

Эскизы прикрепленных изображений