Имеет ли право на жизнь такая плата? Опции

[MrGalaxy]

Доброго дня!

Впервые столкнулся с необходимостью разводки многослойки.
Монтаж достаточно плотный, кол-во слоёв будет или 4, или 6.
ПЛИСка, резисторы, конденсаторы.
Тактовая частота 15 МГц, фронты входных сигналов 5 - 10 нс.

Покритикуйте, плз., такую конструкцию ПП:
- 1 слой (верх ПП): ЭРЭ, сигнальные дорожки;
- 2 слой: шины питания;
- 3 слой: общий проводник;
- 4 слой (нижняя сторона ПП): блокировочные кондёры, сигнальные дорожки.

Толщина проводников 1 и 4 слоёв 20-35 мкм, толщина меди 2 и 3 слоёв 150-200 мкм.
Толщина текстолита между 1 и 2, 3 и 4 слоями 0,5 - 0,8 мм.
Толщина текстолита между 2 и 3 слоями 0,3 - 0,4 мм.

Минимальная ширина дорожек планируется 0,1 - 0,2 мм.

Есть явные косяки?

[MrGalaxy]

Спасибо всем за ответы.

Товарищи, простите, не уточнил. 100-200 микрон - ширина дорожек на 1 и 4 "сигнальных" слоях, где толщина меди 35 микрон.
А медь 200 микрон толщиной - это только слои питания и общий (2 и 3), там всё пойдёт сплошными полигонами.
Толщину меди 200 микрон выбрал из соображений, что и теплоотвод лишним не будет, и землю сделать помассивнее (в электрическом смысле).

Т.е. надо сперва узнать, какие типовые решения есть на том производстве, где мы будем заказывать. Понял, спасибо.

Мощность плата будет потреблять небольшую, от силы Ватт 5 при площади грубо говоря 50х100 мм, но входные импульсы некогерентны тактовой частоте, поэтому помехи по общему проводу очень даже возможны, аппаратура чувствительная, массивный общий проводник не помешает.

Сообщение отредактировал MrGalaxy - Jun 15 2017, 16:03