Имеет ли право на жизнь такая плата? Опции

[MrGalaxy]

Доброго дня!

Впервые столкнулся с необходимостью разводки многослойки.
Монтаж достаточно плотный, кол-во слоёв будет или 4, или 6.
ПЛИСка, резисторы, конденсаторы.
Тактовая частота 15 МГц, фронты входных сигналов 5 - 10 нс.

Покритикуйте, плз., такую конструкцию ПП:
- 1 слой (верх ПП): ЭРЭ, сигнальные дорожки;
- 2 слой: шины питания;
- 3 слой: общий проводник;
- 4 слой (нижняя сторона ПП): блокировочные кондёры, сигнальные дорожки.

Толщина проводников 1 и 4 слоёв 20-35 мкм, толщина меди 2 и 3 слоёв 150-200 мкм.
Толщина текстолита между 1 и 2, 3 и 4 слоями 0,5 - 0,8 мм.
Толщина текстолита между 2 и 3 слоями 0,3 - 0,4 мм.

Минимальная ширина дорожек планируется 0,1 - 0,2 мм.

Есть явные косяки?

[hsoft]

Плата бредовая, на самом деле, особенно медь 200мкм, если там нет супер силовых установок на плате, то медь 200мкм вообще не оправдана.
Из за нее у Вас переходные будут минимум 0.6мм диаметром, а это извините лошади.
Ну да, мощность платы 5Вт, тогда да 200мкм на внутренних слоях, это ж какая была трава качественная .
Ставьте 35мкм и забудьте. 5Вт Вы спокойно отведете на 35мкм.

Так как тактовая всего 15МГц, можно забить на стек вообще если на каждый сигнальный провод у ПЛИС, включая клоки на плате,
поставить RC цепь, которая замедляет фронт до 20ns. Тогда по стеку можно не париться от слова совсем.
А вот если фронты будут 5ns, и дорожки 0.1мм на поверхности, тогда надо стек делать такой
1-2, 3-4 слои расстояние 0.1..0.15мм
2-3 все остальное за вычетом, если плата 1.5мм, тогда 2-3 1.2мм примерно.
2,3 слои GND под сигналами, питание разводить на оставшихся участках, либо работать с конденсаторами,
чтобы соблюсти SI.
Но я бы замедлил фронты и разводил широко и свободно не стесняясь в выражениях

Сообщение отредактировал hsoft - Jun 15 2017, 18:46