Балун BAL-CC1101-01D3, Особенности применения Опции

[Navuhodonosor]

Есть такой балун от ST, BAL-CC1101-01D3. В описании нарисованы сказочные параметры, а на деле что-то не очень получается...

Если кто-нибудь применял такой балун, то просьба ответить на вопросы.

1. Как контролировать качество контакта со стороны SE-GND? Со стороны DIFF-DIFF можно контролировать простой прозвонкой, а на несимметричной стороне цепь разомкнута по постоянному току. Можно использовать анализатор цепей, но очень неудобно это делать в точке монтажа.

2. Как показал визуальный осмотр, вся схема создана на нижней стороне чипа. Должен ли быть воздушный зазор между чипом и собственно платой с соприкосновением только в точках контакта?

Спасибо!

[MapPoo]

2. Как показал визуальный осмотр, вся схема создана на нижней стороне чипа. Должен ли быть воздушный зазор между чипом и собственно платой с соприкосновением только в точках контакта?

Он же на шары ставится, не? Зазор за счет них получаться должен, не? +, в примере, у них под балуном залито землей. Возможно, у них характеристики устройства с учетом расстояния до земли рассчитаны.
Покажите как вы его ставили. И, если можно, фото самого балуна, если там действительно топологию видно, пожалуйста.