реклама на сайте
подробности

 
 
> вопрос по мпп
sergvks
сообщение Nov 20 2012, 11:55
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 251
Регистрация: 26-07-05
Пользователь №: 7 117



Смотрю http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php и таблицу возможных комбинаций препрегов http://rezonit.ru/upload/rezonit/hightech/...h_materials.pdf

Непонятно, например, как получается толщина 0.36mm, т.к. по второй ссылке (7628*2 - 0.33mm) цифры не совпадают с теми что приведены в первой.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
Yerd
сообщение Jun 27 2017, 09:16
Сообщение #2


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 27
Регистрация: 22-03-11
Пользователь №: 63 801



Цитата(novikovfb @ Jun 26 2017, 21:00) *


Цитата(vladec @ Jun 27 2017, 10:57) *

Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди.
Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия
через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм)
18+20+20 верхний слой
18+20
18+20
18+20+20 нижний слой
Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где.
Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков").
Go to the top of the page
 
+Quote Post
tiptop
сообщение Jun 27 2017, 09:45
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 46
Регистрация: 24-05-12
Пользователь №: 71 984



Цитата(Yerd @ Jun 27 2017, 12:16) *
Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди.
Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия
через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм)
18+20+20 верхний слой
18+20
18+20
18+20+20 нижний слой
Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где.
Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков").

Здравствуйте.
В приложенной Вами структуре переходные отверстия Top-Int1 и Int2-Bottom металлизируются до прессования. При этом и на поверхность проводников осаждается около 30мкм меди.
После прессования, при металлизации сквозных отверстий, на топологию Top и Bottom 30мкм осаждается еще раз. По этой причине, при такой структуре, невозможно получить тонкий (100мкм) рисунок.
Для изготовления печатных плат по 5-6 классу точности с несквозными переходными отверстиями мы применяем сверление на глубину (после прессования пакета), которые металллизируются одним проходом со сквозными.
С такого рода отверстиями есть ограничение на доступную глубину сверления (для гарантии металлизации) см. в табличке http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 30th July 2025 - 07:06
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01373 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016