Цитата(Yerd @ Jun 27 2017, 12:16)

Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди.
Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия
через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм)
18+20+20 верхний слой
18+20
18+20
18+20+20 нижний слой
Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где.
Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков").
Здравствуйте.
В приложенной Вами структуре переходные отверстия Top-Int1 и Int2-Bottom металлизируются до прессования. При этом и на поверхность проводников осаждается около 30мкм меди.
После прессования, при металлизации сквозных отверстий, на топологию Top и Bottom 30мкм осаждается еще раз. По этой причине, при такой структуре, невозможно получить тонкий (100мкм) рисунок.
Для изготовления печатных плат по 5-6 классу точности с несквозными переходными отверстиями мы применяем сверление на глубину (после прессования пакета), которые металллизируются одним проходом со сквозными.
С такого рода отверстиями есть ограничение на доступную глубину сверления (для гарантии металлизации) см. в табличке
http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php