можете объяснить, почему Микрочип рекомендует такой футпринт?, единый электрический контакт на чипе разбивается на несколько Опции

[yes]

при этом еще закрывается маской (upb - то слой "пасты" а не маски - но все равно, вопрос не понятный)

я могу предположить, что это связано с технологическими вопросами пайки (что-то типа, чтобы большая капля припоя не собиралась и не ухудшала (как??) качество установки/пайки), но не уверен, а хотелось бы понимать, почему нельзя/чем хуже сделать единым полигоном контакты и по периметру и по центру

http://ww1.microchip.com/downloads/en/Devi...03514LDPL1C.pdf

[EvilWrecker]

я могу предположить, что это связано с технологическими вопросами пайки

Это связано с особенностями работы индусских студентов и/или индусских PhD- результат вроде есть, но никто не может объяснить зачем все это и кто эти люди. Там где металл объединяется с пинами не нужно никакого разделения- это маразм, и плохо сказывается на теплопередаче- но в то же самое время важно не сделать пад чрезмерно большим.

У меня есть футпринт под этот парт него с моделью в аллегро- шутки ради залью через часок.

ИМХО, термопад несимметричный относительно центра, припой по разному будет растекаться - есть риск "всплытия" и "незапая"

Такой риск имеет место быть когда делается слишком большой футпринт- особенно часто это можно встретить на примере транзисторов в корпусе типа Power SO-8, т.е. SON подобный корпус с 8 пинами, половина из которых на одной стороне посажена на exposed pad. Но легче всего конечно получить дефекты при чрезмерно большом футпринте на корпусах где несколько больших падов идут друг за другом на близком расстоянии.

По самому процессу пайки можно было бы спекулировать на тему этой статьи, но здесь не тот случай.