можете объяснить, почему Микрочип рекомендует такой футпринт?, единый электрический контакт на чипе разбивается на несколько Опции

[yes]

при этом еще закрывается маской (upb - то слой "пасты" а не маски - но все равно, вопрос не понятный)

я могу предположить, что это связано с технологическими вопросами пайки (что-то типа, чтобы большая капля припоя не собиралась и не ухудшала (как??) качество установки/пайки), но не уверен, а хотелось бы понимать, почему нельзя/чем хуже сделать единым полигоном контакты и по периметру и по центру

http://ww1.microchip.com/downloads/en/Devi...03514LDPL1C.pdf

[EvilWrecker]

Такой футпринт производитель рекомендует потому, что он позволит достигнуть желаемого результата с наименьшими ограничениями к производителю плат и монтажному производству.

В общем-то так и есть- там центрирование из-за поверхностного натяжения со стороны разделенных падов может в принципе простить некоторые ошибки при монтаже- но я все же склонен полагать, что тут именно постарались криворукие индусы: именно на перфоманс все это очень плохо влияет.

Микрочиповскому футпринту будет не важно работает ли завод с параметром solder mask registration 25мкм или 75мкм, посадочное место не пострадает и все краевые выводы компонента будут запаяны одинаково и AOI на монтажном производстве не отправит спаянные платы на доработку.

Здесь не могу согласиться- при большом вскрытии маски(особенно 75мкм) и подпроявлении на полигоне такой корпус может криво встать в случае не очень хорошего монтажного производства. Другой вопрос, что такие вскрытия маски(как и связанные нормы) уже отсылают к самому псб дизайну- глупо такое закладывать.

В варианте EvilWrecker-а не видно слоя паяльной маск

На картинке нулевой отступ- т.е. вскрытие маски равно геометрии пада.

то рассчитать дозировку паяльной пасты будет заметно сложнее и флуктуации кол-ва нанесённой пасты чаще будут вызывать дефекты монтажа.

Тут опять же вопрос к производству- однако есть девайсы и с более замороченным футпринтом, тут не самая сложная ситуация. Я бы больше беспокоился именно о вскрытии маски- там где switching nodes при подключении полигона можно оставить вскрытие равное паду, а там где "одиночные пины" можно сделать как обычно.

Но вообще я поддерживаю Ваш ход мыслей насчет пасты- в своих дизайнах где ставил такой корпус были компоненты с очень большой разницей в геометрии пада, также были пассивные компоненты сильно меньше 0201- там свои уже заморочки с монтажем. Если ничего не путаю(кто в теме пусть пожалуйста поправит), тут например используют трафарет с зонами разной толщины(не помню как называется).

Но если вы заранее настраиваетесь на хороший (=дорогой) PCB-fab и хорошее, современное (=дорогое) монтажное производство, то оба предложенных варианта хороши.

Поддерживаю- но все равно не стал бы рисковать с кривым футпринтом, особенно если масс продакшн