Группа: Участник
Сообщений: 154
Регистрация: 9-09-11
Пользователь №: 67 076
Рисую посадочное место для SFP кожуха под запрессовку, а точнее MOLEX 74754-0020. С данной технологией сталкиваюсь впервые. Возник вопрос, есть ли необходимость отверстия VIA диаметром 0.95мм делать с металлизацией? Или особой необходимости в этом нет?
Группа: Участник
Сообщений: 19
Регистрация: 19-08-17
Пользователь №: 98 879
Продолжая тему, разница между Pad и Via в назначении (не все ситуации Pad так же как и Via продублирует).. В вашем случае можно использовать и Via если есть такая необходимость...Но в другой ситуации отталкиваясь от разводки высокоскоростных разъемов выполняемых запрессовкой http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/01_01/stat-80.htm к отверстиям предъявляются определенные требования. Имел опыт разводки платы с разъемами Tyco MultiGig RT2 под стандарт VPX.. При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой..