Вопрос по наращиванию платы медной полосой на большие токи Опции

[Flik]

Всем добрый день, нужно по плате прогнать токи до 100А, даже при 105 фольге получаются очень широкие проводники и неудобства с трассировкой. плюс токи надо на плату заводить. В результате я решил объединить вводной клемник с токоведущей дорожкой в одно целое и получилось вот что



Кто делал что то подобное поделитесь опытом на сколько надёжное решение? На входе в плату клеммник впаивается выводами в плату, дальше идёт полоса,реле устанавливается на плату и потом контакты реле пропаиваются вместе с медной шиной, и плюс шину планируется облудить и припаять про всей длинне на плату.

Интересует не приключится ли чего при тепловых расширениях ( не оторвётся ли шина от платы), видел подобные решения в автомобильных платах, но там шинки короткие.

Условия эксплуатации в шкафу с электрооборудованием, вибрация практически отсутствует.

Пошёл на такое решение так как нужно вписаться в определённый габарит в который не вписываюсь никак со 105 медью, на заказ конечно можно и 175 фольгу и 240 и спец решения для сильно нагруженных токовых плат, но это дорого и у меня не серия. Думаю что имея станки мне нарезать меди будет дешевле.

[SergM61]

Когда я писал свой предыдущий комментарий, то я имел в виду вот эту цитату автора: "Всем добрый день, нужно по плате прогнать токи до 100А, даже при 105 фольге получаются очень широкие проводники и неудобства с трассировкой."
Видимо я не достаточно подробно описал предлагаемый мной способ. Исправляюсь.
1. Трассировка полигонами - это значит, что либо полигон занимает весь слой от края до края, либо весь слой занимают два или три полигона, между которыми узкие полоски изоляции, соответственно требуему напряжению и не более. При такой конструкции вообще никаких проблем с расстановкой элементов не возникает. Особенно, если полигон на всю плату. Думаю, это понятно.
2. 12 слоев по 140 мкм - это для 300А. А для 100А при меди 175 мкм - хватит и четырех слоев. Причем только с одним дублированием, то есть средняя ширина проводника достаточна 20 мм. Но для трассировки и расположения элементов удобнее полигон.
3. Не ясен экономический вопрос: что дешевле - сделать 4-слойную плату по 175 или сделать двухслойную с фрезерованными шинами, которые в автоматическом режиме еще хрен запаяются (я не знаю). Вы что, делаете одиночное изделие вручную? В этом случае - да, с шиной проще и дешевле. Если серия - наоборот. Так думаю.

Я бы на ваше изделие с удовольствием глянул, хотя бы одним глазком. Я не очень представляю как современные IGBT модули на такие мощности "запузырить" на печатную плату.

Вот, все что есть. И другого нет по НЕКОТОРЫМ причинам. Я понимаю, что самого интересного и нету.... У меня даже файла pcb нету. Зато хорошо видны индукторы выходных фильтров фаз. А на другом рисунке - это платы управления, контроля и защит. Сила под ними под экраном.