Металлизированные отверстия или LGA Опции

[HFSS]

Собственно вышел спор о том что лучше использовать металлизированные отверстия или LGA (пины на боттоме ).
Панируется сделать некий небольшой модуль (платка - четыре BGA ) с которой необходимо вывести кучу сигналов плюс питание и земля.
Металлизированные полуотверстия или LGA (пины на боттоме ) планируется располагать по периметру платы в трёх сторон.
Шаг пусть будет 1,2.
Собственно вопрос в том кто что думает по данному поводу?

[alex_bface]

Если вопросы теплоотвода и паразитных параметров такого перехода модуль-материнка остро не стоят и длины периметра хватает, то я рекомендую вариант с полу-отверстиями.
Преимуществ перед LGA вагон:
прощает больше ошибок хранения и монтажа;
удобство визуального контроля и эл.тестирования;
даёт возможность получить простую и дешёвую материнскую плату;
выбрать материал основания модуля проще.

Вообще, переход к LGA выводам в корпусах модулей исторически был вынужденной мерой, безысходностью. Т.к. через залитые припоем полуотверстия ни вч сигнал не передашь, ни тепла много не сбросишь.