Расположение кварца Опции

[HFSS]

Хочется расположить кварц как показано на первой картинке (справа сбоку от СPU), конечно лучший вариант чем ближе тем лучше (вторая картинка), но важны габариты платы (вниз не хочется увеличивать её габориты).
Квару на 24 МГц, естественно всё вокруг залью землёй. Длинна проводников, если кварц располагать сбоку справа, около 10 мм.
Собственно хочу услышать мнения за и против.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[yuri.job]

К вопросу ДДР3, мы у себя на платах на работе в последнее время ставим терминацию в боттом, под последним чипом резисторными сборками 4x0402.
например на картинке 4 чипа 16 бит каждый, красные пятаки это топ, зеление - боттом. Байтгруппа соответственно в слоях идет не скакая со слоя на слой, т.е. байт 0 со своим клоком и маской как вышли например в слой int2 так в нем до памяти и идут. и т.д. по остальным байтгруппам. а потом уже, так сказать на оставшемся месте идут адреса с управлением. опять же основное правило простое - количество переходных отверстий к каждого бита (адрес или сигнал управления или данные) во всей группе должно быть одинаковым. Т.е. поясню, если например сигнал CAS вышел из проца на 6 слое, то он так в нем и идет, пока не упрется в первый чип памяти, т.е. что бы сигнал "вертикально" не "скакал" из слоя в слой, т.е. 1 виас - ВЫШЕЛ, 1 виас - ВОШЕЛ в память. это конечно не жесткое требование, но соблюдая его ровнять проще.
фишка флайбая еще и в том, что если чипы памяти расположены с неким одинаковым шагом друг относительно друга, и если фанауты в чипах сделаны одинаково - то физические расстояния от чипа к чипу практически одинаковые (плюс/минус на переходных отверстиях) следовательно выравнивания (серпантина) между чипами практически нет. (оно конечно же есть, но ровно на столько, что бы нивелировать "толщину" платы (слои то на разном уровне)).
выравнивание от последнего чипа до терминаторов мы не делаем. может оно и надо, но мы не делаем.
на картинке память от микрон, стабильно на 45 градусах окр.среды работает с времянками ддр3-1866



Ну а по поводу кварца, вы, конечно же стремитесь поставить его максимально близко к процу, и это наверно правильно, но не забывайте еще и о том, что процу, или что там у вас, может потребоваться радиатор =) а радиатору, в свою очередь, пространство вокруг чипа, миллиметров 3-5 как минимум, что бы тупо зацепиться за чип (если это радиатор с фиксатором типа клип-он), так что, далеко не факт, что вы таки сможете поставить компоненты вплотную к процу и у вас все равно будет минимум миллиметров 5 длины от кварца да пинов проца. В целом, 24МГц работать будут, единственно, весь пассев перриториально расположить максимально близко к процу, а сам кварец как бы в стороне. Плюс возможно придется чутка подобрать емкость нагрузочную.

ЗЫ, на мой взгляд, я бы свапанул местами блок питания и еммц (ну или нанд), чипы памяти сделал бы миллиметра 3 друг от друга и сдвинул бы их правее, тогда данные завелись бы примерно так же, а адреса от праца к левому чипу, а от него к правому почти без выравнивания. плис было бы место под источник питания, если его поставить вместо еммц. кстати а чего еммц старую ставите? всмысле наверно что то типа еммц4.х? или проц другую не держит?

Сообщение отредактировал yuri.job - Nov 1 2017, 21:03