Несколько вопросов новичка по разводке SoC+DDR3+RGMII+SDCARD на узкой 23мм плате Опции

[iiv]

Добрый день,

собственно сабж. Надобно мне развести и запустить циклон-5-сок с памятью и минимальной периферией, а именно

на HPSной части DDR3(2x IS43-46TR16512A)+RGMII(KSZ9031RNX)+SDCARD( http://www.molex.com/molex/products/datash...CARD_SOCKET.xml ), возможно до двух ком портов (один на отладку, один на минималистический проц, который токи и температуру мерить будет, по факту тоже на отладку),
на FPGAшной части 17 LVDS и 20 GPIO,
клоки на все из lmk03318.

Успешный опыт разводки циклона 5 (без SoC) с FPGAшной периферией и этим клоком на обычной 4-х слойке имеется, а вот DDR3 и RGMII не разводил... Разводить буду пробовать одновременно в Orcad и KiCAD - а в каком получится, на том и остановлюсь, до этого рисовал все в пикаде. Паять, отлаживать и софт под это писать - сам тоже - конечный результат под мою ответственность.

Надобно чтоб все разместилось на плате шириной не более 23.2мм, плиска в корпусе BGA484 с шагом 0.8мм, причем все, что с касается FPGAшной части, с одной стороны платы будет (это у меня раньше разводилось и работало), а все остальное цифровое - с другой стороны.

Мануалы читал, форумные баталии со ссылками - тоже. ИМХО - предполагаю, что ответ - развести на 8 слоях не получится, к сожалению верен. Препреги у моего производителя 0.11мм, то есть на 6 слоях три препрега, на 8 слоях 4 препрега.

Вопросы, скажите, пожалуйста:

1. если поставить плиску + DDR3, то примерно все пространство шириной 23 мм на 6-8 слоях забивается (я не разводил еще до конца, но примерно получается так). Верно ли, или на вскидку можно плотнее?

2. так как мне надо RGMII, SDCARD, UARTы из плиски и клок на плиску протянуть, то это еще около 40 проводников, и как ни как, даже на 8 слоях еще 5-6мм ширины платы съест, то есть память не влезет, можно ли: на плате развести пады как в BGA и к ним припаять еще одну проходную плату со сквозными такими же падами а к ней сверху еще плату, на которую посадить RGMII, SDCARD, и все это барахло? Скажите, пожалуйста, делают ли так, можно ли? То есть у меня будет как бы три платы этажеркой:

нижняя 8L с плиской и памятью,
выше двухслойка без компонент и трасс с дырками под компоненты, и проходными виа для передачи сигналов,
а еще выше 4L c RGMII, SDCARD, UART и клоком.

Если таки вышеописанная этажерка реализуема и я через нее все питание плиски протащу, на каком минимальном тех процессе (число слоев, типы допусков) реализуемо разместить плиску с двумя микросхемами памяти, влезая в 23.2мм ширины платы, вдруг кто примерно подскажет, поделитесь вашим мнением, пожалуйста!

За любые критические советы, кроме совета отдать профессионалам и самому не трахаться, буду очень премного благодарен!

Спасибо!

ИИВ

[vvvv]

Вы сможете все это проделать, если пролезете по питанию.
Так как питание пойдет однозначно между переходными Cyclone, а шаг 0.8мм, делать придется по честному 5му классу.
Так как у Вас компоненты занимают все пространство, трассы придется делать внутри, а переходные via in pad.
Это возможно на самом деле, но придется использовать скрытые переходные с 2го на предпоследний слой,
и микровиа с первого на второй и с предпоследнего на последний.
Слоев может быть больше, и скорее всего будет больше, закладывайтесь на 14-16 слоев.
Половина из них, а может и большая часть будет питание, половина(меньшая) сигнальные слои..
Этажерку делать не рекомендуется, но возможно.
Вы же пишете что ширина платы 23мм, а длина я так понимаю не ограничена.
Реально поставить все компоненты корпус в корпус с обоих сторон без просвета между ними,
кроме разве технологических 0.1мм. Это реально. И все трассы протащить на внутренних слоях.
И никаких этажерок.

[iiv]

Спасибо за ответ, vvvv!

Вы сможете все это проделать, если пролезете по питанию.

да, согласен, что если делать внутренние виа, глухие виа на пады и много 14-16 слоев, то все пролезет... Правильно ли я понимаю, что импульсные DC-DC конвертеры (например как tps82130) , в этом случае даже можно поставить на обратной стороне от плиски?

Вы же пишете что ширина платы 23мм, а длина я так понимаю не ограничена.

да, правильно, сколько будет, столько и будет. До этого получалось примерно 12см, аналог с одной стороны, плиска по центру, цифра с другой стороны, правда все питание я разводил на отдельной плате и ставил этажеркой, то есть с этим опыт есть, правда только при передаче питания между слоями этажерки.

Реально поставить все компоненты корпус в корпус с обоих сторон без просвета между ними,
кроме разве технологических 0.1мм. Это реально. И все трассы протащить на внутренних слоях.
И никаких этажерок.

да, было бы классно, запросил коммерческие предложения у нескольких производителей, посмотрим во сколько это может вылиться в штучной(5 pcs) и массовой партии(1К pcs).

[vvvv]

Правильно ли я понимаю, что импульсные DC-DC конвертеры (например как tps82130) , в этом случае даже можно поставить на обратной стороне от плиски?

Можно, никакой разницы где стоит DCDC, главное импеданс слоев питания и размещение конденсаторов питания.