Какое расстояние может петлять сигнальная дорожка LPDDR2 между ног процессора без учета волнового, например при 333МГц Опции

[iiv]

Добрый день,

развожу сейчас LPDD2 на 333МГц. Вроде все должно лечь хорошо, но хочется на некоторых технологических процессах изготовления плат, связанных с внутренними виа сэкономить.

Насмотрелся разводок, что лежат в свободном доступе. Заметил, что часто с пина BGA процессора до того момента, как дорожка попадает на правильный импеданс (когда на соседнем слое есть сплошной плейн земли) проходит 2-3мм, а у некоторых даже и 5-7мм.

В связи с этим и возник вопрос в САБЖе, пожалуйста, подскажите, как примерно можно оценить какое расстояние может петлять сигнальная дорожка LPDDR2 между ног процессора без учета волнового сопротивления если длина дорожки выравнивается в ноль?

Спасибо!

ИИВ

[Tosha1984]

этот криминал работать будет, проверено на китайских платах. Плохо и недолго.

Весьма спорно. И насчет плохо и насчет недолго.
Особенно вопрос вызывает слово "недолго"?

Просто нужно понимать что такое 1/6 фронта - физический смысл.
У Вас на передатчике начинает формироваться фронт. Через 1/6 от себя он уже на приемнике и формируется первое отражение из-за не согласования.
Оно идет обратно и через 2/6 оно на передатчике.
Далее оно накладывается на исходный сигнал и вторично отражается от передатчика (а там все еще фронт формируется - то есть переходный процесс).
В конечном итоге к моменту окончания формирования фронта сигнала все "туда-сюда-обратно" уже закончится - будет небольшой овер/андер-шот в том месте где фронт перейдет в полку. То есть отражения, перекрестные помехи, затухания и прочие High-Speed вещи практически не влияют на качество сигнала.
А вот если бы оно только началось (в случае длинной линии) - было намного печальнее.

Беда китайцев в том, что зная на что можно забить а на что нет - они часто не понимают почему.
А мы часто знаем почему - но бздим. Ведь в американском даташите написано - а американские индусы/китацы наверняка гуру и эксперты и не могли чего-то написать просто так.

Да, говоря "китайцы" я обычно имею в виду Quanta, MSI, Asus, Wistron и прочих. Тех самых, которые делают борды для HP, Dell, Toshiba, Intel, IBM и далее по списку.
У меня культурный шок случился 7 лет назад - после того как я упарывался и дугами рисовал на плате FC 1G - увидел что они PCIe gen1 разводят как I2C какой-нить - переходушки с питанием ставят между P/N проводниками, за GND рефренс вылазят - и оно работает.
Это не значит что надо за ними повторять - но надо понимать где можно расслабиться, а где нет.

Автору поста: Никто не возьмет на себя ответственность и не скажет прямо - нарушайте или не нарушайте. Вы инженер - ищите компромиссы. Идеальных разводок - не бывает.
Но за разницу между 6 и 14 слоями - я бы очень крепко призадумался. А бы даже другое выражение использовал тут
14 слоев, кстати, на большинстве фабов (в отличие от 12, кстати) - это не типовый процесс - там цена очень сильно другая как правило. Как минимум до 12 слоев имеет смысл опуститься. По этой границе водораздел обычно идет между дорогой PCB и стандартной в контексте слойности.

Сообщение отредактировал Tosha1984 - Nov 18 2017, 14:07