Какое расстояние может петлять сигнальная дорожка LPDDR2 между ног процессора без учета волнового, например при 333МГц Опции

[iiv]

Добрый день,

развожу сейчас LPDD2 на 333МГц. Вроде все должно лечь хорошо, но хочется на некоторых технологических процессах изготовления плат, связанных с внутренними виа сэкономить.

Насмотрелся разводок, что лежат в свободном доступе. Заметил, что часто с пина BGA процессора до того момента, как дорожка попадает на правильный импеданс (когда на соседнем слое есть сплошной плейн земли) проходит 2-3мм, а у некоторых даже и 5-7мм.

В связи с этим и возник вопрос в САБЖе, пожалуйста, подскажите, как примерно можно оценить какое расстояние может петлять сигнальная дорожка LPDDR2 между ног процессора без учета волнового сопротивления если длина дорожки выравнивается в ноль?

Спасибо!

ИИВ

[Tosha1984]

А скажу так: в теории - да.
На практике - класть болт на неравномерности короче 1/6 длины фронта - я делал много раз. Можно.
А чтоб чтоб целую память так развести Это уже на Ваш страх и риск.
Но вообще например китайцы обращаются с чипами DDR3 которые прицеплены как ОЗУ к всяким сервисным процессорам - как с г-ном. Они только требования по выравниванию длин соблюдают. И оно работает.

Сообщение отредактировал Tosha1984 - Nov 18 2017, 12:21

[iiv]

Спасибо большое за советы!

Можно.
А чтоб чтоб целую память так развести Это уже на Ваш страх и риск.

для меня игра может стоить свеч, ибо это может позволить мне из платы с 14 слоями с внутренними переходными опуститься на 6-ти слойную только с глухими виа. Но нужна именно работающая плата, а не макетка для ловли глюков, поэтому просчитываю последствия такого кроилова.

EDIT: конкретно речь идет о разводке платы, в которой будет
плиска 5cseba2,
одна планка памяти EDBA232B2PF-1D-F-R,
один RGMII (14 проводников),
SDCARD (7 проводников) и
клок (два проводника),
но все должно влезть по ширине в 23мм, а длина квази не ограничена.

[Aner]

Спасибо большое за советы!

для меня игра может стоить свеч, ибо это может позволить мне из платы с 14 слоями с внутренними переходными опуститься на 6-ти слойную только с глухими виа. Но нужна именно работающая плата, а не макетка для ловли глюков, поэтому просчитываю последствия такого кроилова.

EDIT: конкретно речь идет о разводке платы, в которой будет
плиска 5cseba2,
одна планка памяти EDBA232B2PF-1D-F-R,
один RGMII (14 проводников),
SDCARD (7 проводников) и
клок (два проводника),
но все должно влезть по ширине в 23мм, а длина квази не ограничена.

... с 14 слоями с внутренними переходными опуститься на 6-ти слойную только с глухими виа. И тем что перечислили - это врядли в 6 слоёв без нарушений.
Хотя станите еще одним "китайцем" всего то.

то есть правильно ли я понимаю, что если мне удачный футпринт памяти и удачное расположение выходных пинов процессора позволяют сделать все 60 трасс длиной до 7.5мм, то их можно разбросать абы как особо ни о чем не задумываясь? Посмотрел внимательнее... в 7.5мм не уложусь, но сделать так, что минимальная будет 5мм, а максимальная - 5+7.5=12.5мм - очень реально. Скажите, пожалуйста, это криминал, или работать будет?

этот криминал работать будет, проверено на китайских платах. Плохо и недолго.

[iiv]

... с 14 слоями с внутренними переходными опуститься на 6-ти слойную только с глухими виа. И тем что перечислили - это врядли в 6 слоёв без нарушений.
Хотя станите еще одним "китайцем" всего то.

На 14 слоях при правильной разводке мне надо иметь 7 сигнальных слоев, достаточно много пространства на тромбоны выравнивания дорожек, а если положить болт на все это дело и вести самыми короткими линиями только с учетом того, что все длины дорожек память-процессор находятся в диапазоне 5-12.5мм на всех 6 слоях, то разводка памяти не выйдет за габариты этого ЕДИНСТВЕННОГО чипа памяти (12х12мм), и оставшаяся часть узкой платы 9-10мм уйдет на честные и широкие языки питания, правильно выровненные LVDSы клока и RGMII. Из-за этого-то и весь сыр-бор.

этот криминал работать будет, проверено на китайских платах. Плохо и недолго.

как я уже писал, я не хочу танцевать с бубном и планирую получить работающую плату. И цель моего вопроса была только в том, чтобы понять, что разрешено, а что есть запрет, который ничем толком не подтвержден.

Если бы у меня была бы полная информация какую конкретно целостность сигнала надо было бы получить, я бы перед посылкой на печать вогнал бы свою разводку в свой FEM-BEM симулятор, посчитал бы все S-параметры и все резонансы, и понял можно ли так делать или нет. Понятно, что наверное это есть в каких-то пакетах, но с ними пока опыта не было и ИМХО, вытащить эти параметры мне будет проще, чем освоить пакеты, тем более FEM-BEM симулятор свой собственный, самолично писанный вплоть до его линейных решателей, что подкрутить или вытащить нужную физику могу быстро (doi: 10.1515/jnma.2007.031, doi: 10.1007/978-3-540-71980-9_42, doi: 10.1002/nla.297).

[Aner]

... что все длины дорожек память-процессор находятся в диапазоне 5-12.5мм на всех 6 слоях, то разводка памяти не выйдет за габариты этого ЕДИНСТВЕННОГО чипа памяти (12х12мм), и оставшаяся часть узкой платы 9-10мм уйдет на честные и широкие языки питания, правильно выровненные LVDSы клока и RGMII. Из-за этого-то и весь сыр-бор.

целостность сигнала надо было бы получить, я бы перед посылкой на печать вогнал бы свою разводку в свой FEM-BEM симулятор, посчитал бы все S-параметры и все резонансы, и понял можно ли так делать или нет. Понятно, что наверное это есть в каких-то пакетах, но с ними пока опыта не было и ИМХО, вытащить эти параметры мне будет проще, чем освоить пакеты, тем более FEM-BEM симулятор свой собственный, самолично писанный вплоть до его линейных решателей, что подкрутить или вытащить нужную физику могу быстро (doi: 10.1515/jnma.2007.031, doi: 10.1007/978-3-540-71980-9_42, doi: 10.1002/nla.297).

Не забудьте про -> signal trace lengths, те что от шарика до поинта на кристале иначе можете при выравнивании промахнуться мимо вашего допуска в 5...7мм. Ну и Гиперлинкс вам поможет если что. И глазковую с джиттерами можете там же видеть.
И если для себя сами все тащите, и железо и софт, то совет верный начните с SoM. Там хоть все уже оттестировано по железу, и софт отладить уверенно можно.