Какое расстояние может петлять сигнальная дорожка LPDDR2 между ног процессора без учета волнового, например при 333МГц Опции

[iiv]

Добрый день,

развожу сейчас LPDD2 на 333МГц. Вроде все должно лечь хорошо, но хочется на некоторых технологических процессах изготовления плат, связанных с внутренними виа сэкономить.

Насмотрелся разводок, что лежат в свободном доступе. Заметил, что часто с пина BGA процессора до того момента, как дорожка попадает на правильный импеданс (когда на соседнем слое есть сплошной плейн земли) проходит 2-3мм, а у некоторых даже и 5-7мм.

В связи с этим и возник вопрос в САБЖе, пожалуйста, подскажите, как примерно можно оценить какое расстояние может петлять сигнальная дорожка LPDDR2 между ног процессора без учета волнового сопротивления если длина дорожки выравнивается в ноль?

Спасибо!

ИИВ

[EvilWrecker]

я исходил из грубой пробной своей разводки

Если я правильно определил парты по поиску, то Вы пытаетесь положить "обычную"(не PoP) фпга шириной 23мм на плату шириной 23мм при этом используя PoP LPDDR2. Оба прибора насколько можно понять EOL, возможно до кучи другого из Вашего BoM- тоже.

Поставить PoP как обычный корпус на плату можно- задумка не та, но технически это осуществимо. Однако зачем здесь 16 слоев понять можно только взглянув на то как Вы скомпоновали борду: на 16 слоях можно развести например 2 ранка DDR4 memory down расположенных с одного направления корпуса(т.е. ранк за ранком), а если корпус оптимизированный(аля интел) то и того больше. У Вас же одна 32х битная микросхема для которой почти ничего не нужно выдумывать или потеть даже при установке на борду, в силу размера и пинаута. Физик эзернета? Тоже не должно быть никаких проблем, у Вас не какой-нибудь PAM-4. Так откуда проблемы взялись? У Вас есть скриншоты компоновки?

Не проще ли будет купить SoM и сделать под него несущую плату?

[iiv]

Огромное спасибо всем за советы!

Не проще ли будет купить SoM и сделать под него несущую плату?

плата самого прибора с SoM у меня есть и там все идеально работает и софт отлажен. Я бы не в жизни не полез в эту разводку, если бы падлюка Интел вдруг ни с того ни сего не отказался от линейки Интел-Эдисон и Интел-Джоуль. Мне Джоуль по производительности (полностью) и размером корпуса (почти) устраивал, но из-за интеловских косяков у них SPI работал на 6МБитах вместо 2х25МБитс, а мне сильно не хватало и приходилось использовать Интел-Эдисон, который слегка по производительности не дотягивал и в нем тоже только 15МБитс было... В общем я мог пока с этим как-то криво-косо уживаться, но летом этого года Интел отказался поддерживать Эдисон и Джоуль, перестал их производить, и я не смог найти аналогичный SoM.

Мои требования что мне надо иметь:
* 1ГБайт памяти, но лучше 2ГБайта,
* минимум 300МФлопс, но лучше 500-600МФлопсов и именно на процессоре,
* примерно 64ГБайта внешней памяти (SDCARD или еще чего),
* адекватно быстрый доступ на внешний мир, чтобы веб мордой можно было показывать и иногда даже визуализировать научные данные (2Д и 3Д ЯМР спектры) (USB2.0 или Ethernet 100MBit и больше) - раньне пользовал USB от Интел-Эдисона,
* разумно быстрый (20МБит/с примерно, но лучше больше) и с минимальной латентностью канал на плиску,
* плиска, на которой постоянно крутятся 30-40ГМип/с-30-40ГФлоп/с вычисления и имеет прямой доступ на 16битный 2х канальный 160МГц оцифровщик (эта часть хорошо отладилась в ранних разводках).
* корпус 26мм если я довольно геморно корпусирую сам аппарат (для юзера не сильно удобное), и 22-23мм если корпусирование простое и удобное.

Подходящих сомов на рынке нет и не предвидится... Летом тряс электроникс и всем миром решили, что альтернативы нет...

Единственно что получается - CycloneV-SoC плюс полная разводка всего: RGMII, DDR2/DDR3/LPDDR2, SDCARD и сам кристалл плиски работает как плиска и как вычислительный процессор.

Так как на соме все работает еще лета, я перенес софт на демо борду от терасика DE10-SoC и все там отладил. То есть софт тьфу-тьфу, должен после разводки без танцев с бубном поехать сразу как только я назначу в нем новые пины.

Понятно, что если разводка что-то изменит, я, могу в разумных пределах подстроить в софте (для процессоров и для плиски) все, что мне надо, так как это полностью мною разработанный пакет.

Однако зачем здесь 16 слоев понять можно только взглянув на то как Вы скомпоновали борду:

я тоже очень надеюсь, что мне не нужно 12 или даже 16 слоев, и списываю свои приблизительные расчеты на свое неумение и пытаюсь по максимуму разобраться как это можно безболезненно оптимизировать.

Если я правильно определил парты по поиску, то Вы пытаетесь положить "обычную"(не PoP) фпга шириной 23мм на плату шириной 23мм при этом используя PoP LPDDR2. Оба прибора насколько можно понять EOL, возможно до кучи другого из Вашего BoM- тоже.

Простите, пожалуйста, а что такое PoP FPGA? Та, которая с процессором? Да, мне нужна с процессором.

Плиска в корпусе BGA484 с шагом 0.8мм, плиска CycloneV-SoC 5cseba2 или в том же корпусе, но пожирнее но с полной совместимостью по пинам, то есть плиска 19мм.
Память: EDBA232B2PF-1D-F-R, или ее полностью совместимый аналог на 1ГБайт, скажите, пожалуйста, правильно ли я понимаю, что это самый удобный и легкий по разводке корпус?
RGMII KSZ9031RNX (взял из даташита терасика, чтобы не придумывать как это разводить),
клок LMK03318 (в SoM дизайне пользовал, и так как там есть куча свободных незапрограммированных выхоодов, могу их попользовать для тактирования HPS и RGMII).

Из-за проблем с корпусом всего этого дела надо точно вписаться в 23.2мм, но желательно чуть-чуть еще меньше, идеально в 22мм.

У Вас есть скриншоты компоновки?

пока стыдно их показывать, так как постоянно перерисовываю, но заметил, что слои плодятся ужасно и нет понимания как это пресекать.

Скажите, пожалуйста, разумно ли я выбрал технологию:

дорожки и зазоры 0.1мм, дырки 0.2мм, в плиске (которая с шагом 0.8мм) планирую ставить глухие виа, но не планировать (или постараться) не ставить внутренние переходные (сильно стоимость производства подскакивает). Препреги 0.1мм. Дорожки получаются 0.17мм, расстояния между дорожками 0.17*3=0.5мм, удлинять преимущественно тромбонами, а не змейками в целях экономии места.

Слои - сколько получится, но по идее из общего здесь обсуждения я должен точно вписаться в 8 слоев, правда пока у меня получалось только 14 слоев, поэтому я и бил тревогу. Если удастся поиграться на длине разброса до 7.5мм, то может и на 6 слоев рассчитывать.

Если я не прав, тыкните, пожалуйста, что в технологии изменить!

Спасибо!

ИИВ